FR-4: la opción por defecto
Tejido de fibra de vidrio en resina epóxica, con cobre a ambos lados. Es mecánicamente resistente, se consigue en espesores de 0,1 mm a 6,0 mm y soporta toda la gama multicapa que fabricamos, hasta 38 capas. Si un diseño no tiene requisitos térmicos o de RF fuera de lo común, el FR-4 es casi siempre la vía más económica hacia una placa que funciona.
Núcleo metálico: mover el calor, no las señales
La capa de circuito descansa sobre un dieléctrico delgado adherido a una base de aluminio. El calor sale por el metal, y por eso lo usan las matrices de LED y las etapas de potencia. El precio es la densidad: el dieléctrico delgado y la base conductiva vuelven poco prácticas las perforaciones metalizadas y las capas de señal múltiples, así que las placas de núcleo metálico suelen ser de una o dos caras.
Cerámica: estabilidad dieléctrica en temperatura
Los sustratos de alúmina y de nitruro de aluminio conservan sus propiedades eléctricas a temperaturas en las que el FR-4 ya se degradaría, y conducen el calor mucho mejor que los laminados epóxicos. Se usan en módulos de potencia, etapas de entrada de RF y sensores, y normalmente se construyen como circuitos de una o dos caras con detalles mecanizados con láser.
Cómo elegimos
Partimos de tres preguntas: cuánto calor debe salir por la placa, cuán estable debe ser el dieléctrico y cuánta densidad de ruteo se necesita. Las respuestas eligen la familia; el stack-up y el peso de cobre se derivan del modelo eléctrico y térmico. Sea cual sea la familia que resulte, la fabricación en sí es una cuestión de fabricación de PCB: el stack-up, el peso de cobre y el acabado se cotizan juntos.