A inspeção é um processo contínuo, não uma etapa isolada
Uma placa de circuito impresso (PCB) pode apresentar falhas que nenhum método isolado detecta. Pasta de solda aplicada em quantidade insuficiente, um componente girado 90°, uma esfera de solda BGA dessoldada, um componente com vazio, uma imagem de firmware que não inicializa — cada uma dessas falhas é invisível para pelo menos uma das ferramentas padrão.
Portanto, a questão relevante não é "qual inspeção usar", mas sim "quais modos de falha são importantes nesta placa e qual método detecta cada um deles". Os seis métodos abaixo abrangem toda a cadeia, da pasta de solda ao produto final.
1. Inspeção visual e microscópica
A verificação mais barata e a primeira a ser realizada. Detecta peças faltantes, polaridade incorreta, efeito "tombstoning", esferas de solda e componentes danificados, sendo o único método que lê a serigrafia e as marcações diretamente. Também é o menos consistente, razão pela qual é utilizado na fase de preparação e na inspeção final, e não como método único.
2. Inspeção da pasta de solda
A inspeção da pasta de solda (SPI) mede a altura, a área e o deslocamento da pasta antes da refusão. É o único método que detecta um problema de impressão enquanto a placa ainda pode ser lavada e reimpressa: uma impressão com 30% de espessura torna-se uma junta aberta após a refusão, e nesse momento o componente já está posicionado.
3. Inspeção óptica automatizada
A inspeção óptica automatizada (AOI) compara a placa montada com uma referência programada: presença, polaridade, rotação, deslocamento, formato do filete e pontes. Sua limitação é física — ela lê apenas as superfícies. Componentes altos sombreiam seus vizinhos, e qualquer coisa sob um encapsulamento é invisível.
4. Raios X
Os raios X examinam através do encapsulamento as juntas abaixo: esferas BGA, pads térmicos QFN, pinos de encaixe por pressão e canais metalizados. Para componentes de matriz de área, é a única verificação não destrutiva para confirmar se a esfera realmente se acomodou sobre o pad, que é exatamente onde os problemas de refusão se concentram.
5. Teste em circuito e sonda móvel
Ambos verificam a continuidade elétrica e os valores dos componentes com a placa desligada. Um dispositivo com sondas fixas é rápido e barato por placa, uma vez construído; uma sonda móvel não precisa de dispositivo e é adequada para protótipos e baixo volume. Nenhum dos dois permite verificar se o produto funciona.
6. Teste funcional e burn-in
O teste funcional executa o conjunto como um produto — firmware, interfaces, enlace de rádio, consumo de corrente — e o burn-in o submete a temperatura e tempo. É aqui que o projeto e a montagem se encontram: uma junção marginal que passa em todas as verificações ópticas falha aqui, razão pela qual as montagens automotivas e médicas incluem ciclos térmicos.
Sequenciamento
Uma ordem prática é: SPI na impressora, AOI após a colocação e refluxo, raio-X na matriz de área e pads térmicos, teste elétrico em cada placa, teste funcional em cada placa e burn-in ou ciclo térmico onde o produto justificar. A amostragem pode eliminar algumas etapas ópticas em volume, nunca as elétricas.
A qualidade da execução é avaliada de acordo com a norma IPC-A-610, e os limites de processo por trás dessas verificações estão na página de fabricação de PCBA, com detalhes do primeiro artigo na nota de FAI.
