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Inspeção de Primeiro Artigo na Montagem de Placas de Circuito Impresso

A FAI é a barreira entre a configuração e o volume. Pule-a e cada defeito será multiplicado pelo tamanho do lote.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Quanto você sabe sobre inspeção de primeira peça em montagem de PCB?

O que a Inspeção de Primeiro Artigo (FAI) verifica

  • Documentação — revisão da lista de materiais (BOM), desenho de montagem, desvios aprovados.

  • Materiais — valores dos componentes, encapsulamento e polaridade em comparação com a lista de materiais.

  • Impressão — volume e alinhamento da pasta de solda a partir dos dados SPI.

  • Posicionamento — deslocamento e rotação, especialmente para soldas de passo fino.

  • Soldagem — formato do filete, molhabilidade e vazios (raio-X para juntas ocultas).

  • Teste — teste de ignição por contato (ICT), teste de sonda móvel ou resultados funcionais em comparação com o plano de teste.

Quem assina

O engenheiro de linha assina internamente; o cliente revisa quando a produção é nova, a lista de materiais foi alterada ou o produto está relacionado à segurança. Um primeiro artigo retido aguardando aprovação deve interromper a produção, e não apenas ser arquivado.

Registro

Mantenha o relatório com o lote. Se um defeito aparecer posteriormente, a FAI é a base que mostra se o processo foi alterado — e é por isso que os testes e a garantia de qualidade de placas de circuito impresso começam pelo registro, e não pela lista de máquinas.

Especificações técnicas

Portões de qualidade
IQC · IPQC · QC · QA
Aceitação
mão de obra IPC-A-610
Auxílios de inspeção
AOI, raio-X, SPI, microscópio

Perguntas frequentes

  • O que o cliente deve analisar em um relatório FAI?

    A revisão da lista de materiais (BOM) e as marcações dos componentes, a polaridade de cada componente polarizado, os volumes de pasta medidos, as fotos da primeira peça das juntas principais e os resultados dos testes. Se o relatório mostrar apenas uma foto da placa montada, não se trata de uma Inspeção de Primeiro Artigo (FAI).

  • A FAI substitui a inspeção em processo?

    Não. O teste confirma se a configuração está correta antes da execução; o IPQC monitora o processo durante a sua execução. Ambos são necessários, pois uma configuração correta pode sofrer alterações com o envelhecimento da pasta ou com o nível de alimentação baixo.

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