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Circuitos impresos rígido-flexibles

Proveedor chino de PCB rígido-flexible para un solo número de parte que cubre las dos mitades de un producto: secciones flexibles de poliimida laminadas con placas rígidas de FR-4, con HDI e impedancia controlada en el mismo apilado.

Circuito impreso rígido-flexible de diez capas con secciones flexibles unidas a placas rígidas

Certificado según

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

Una placa rígido-flexible reparte el trabajo entre dos materiales: las secciones densas y bien soportadas se quedan en FR-4, y la conexión entre ellas se hace sobre poliimida que se dobla en la forma de la carcasa. El flexible se diseña para una deflexión fija —se conforma en su curva durante la fabricación o el ensamblaje, no se deja flexionando durante toda la vida del producto.

Qué elimina esta construcción

  • Conectores — el par de conectores y la interfaz flexible-placa desaparecen, así que hay menos piezas que comprar, almacenar y colocar.
  • Camino de señal — la transmisión pasa de placa rígida a flexible a placa rígida en vez de placa rígida a conector a flexible a conector a placa rígida. Menos cambios de medio significan menos atenuación en las interfaces, lo que ayuda a los productos que dependen de la exactitud de la señal.
  • Ensamplaje — menos componentes recortan horas de SMT y de ensamblaje de la unidad, y menos números de parte recortan la gestión y el inventario que los acompaña.
  • Fiabilidad — las juntas que fallan primero en una conexión enchufable no están ahí en absoluto.

Cómo se construye una placa rígido-flexible

El núcleo flexible se fabrica primero. El FR-4 y el prepreg se taladran y se oxidan, la pila se remacha y se prensa en un solo ciclo —laminado revestido de cobre, prepreg, el núcleo flexible terminado, prepreg, laminado superior— y luego el panel se recorta y se mide su expansión y contracción, porque la poliimida se mueve y el registro de cada capa posterior depende de ello. Siguen el taladrado, el desbastado con plasma, el depósito de cobre y la metalización por patrón; después vienen la exposición de las capas exteriores, la máscara de soldadura, el acabado, el ensayo eléctrico, el punzonado y la inspección final.

Diseño y equilibrio de costos

Una placa rígido-flexible cuesta más que un flexible y una rígida por separado, y la diferencia puede parecer grande antes de contar los conectores, la mano de obra de ensamblaje y el inventario que elimina. A menudo hace falta un portador que mantenga las secciones flexibles planas durante el SMT y la refusión, lo que añade costo de ensamblaje; las zonas de doblez se mantienen libres de taladros metalizados pasantes, se usan refuerzos donde un conector tiene que quedar plano, y el número de capas, el peso de cobre y la simetría del apilado se fijan para que el panel quede plano después del prensado.

Dónde termina la sección rígida y empieza la flexible

En un plano rígido-flexible la decisión determinante no es el número de capas, sino la línea donde se encuentran las dos mitades y lo que la cruza. De esa línea salen el número de capas, la secuencia de prensado y el portador, por eso se fija en el apilado mucho antes de que el panel entre a fabricación.

  • La frontera es un cambio de material, no una línea sobre el papel. Donde el núcleo flexible sale del apilado rígido terminan la película de cubierta y el adhesivo, el cobre tiene que correr sin taladro metalizado y sin esquina viva, y las pistas cruzan la línea de doblez en ángulo recto en lugar de correr a lo largo de ella. Un conductor que cambia de ancho en ese punto concentra el esfuerzo en un solo sitio.
  • La cantidad de veces que la placa se dobla fija la clase de diseño. Una sección que se conforma una vez durante el ensamblaje y luego queda en su sitio exige una construcción distinta de otra que se mueve de forma continua: un doblez estático admite una cubierta más gruesa y un radio más cerrado, mientras que uno permanentemente móvil necesita base y cubierta más finas, un radio mayor y ningún refuerzo dentro del doblez.
  • Los refuerzos van donde van los componentes. Todo conector y todo encapsulado SMT tiene que quedar sobre la sección rígida o sobre una zona reforzada; si no, la propia junta de soldadura se convierte en la bisagra y el movimiento recae en el único punto que no puede soportarlo.
  • El número de capas lo fija la zona de doblez, no la densidad. La sección flexible suele quedarse con las menos capas mientras las capas se acumulan en el lado rígido, así que el núcleo flexible se fabrica y se prueba primero y el apilado rígido se lamina a su alrededor; cuando el lado rígido es tan denso que pide vías taladradas con láser, solo ese lado sigue la ruta de los circuitos impresos HDI.
  • El doblez necesita alivio. Una abertura en la cubierta, un contorno generoso y una longitud libre corta en la transición dan al cobre espacio para moverse; una sección flexible cortada a ras de un borde rígido se desgarra en la esquina.

Nada de esto lo puede decidir la cotización en lugar del diseño. La línea cambia el programa de taladrado, los ciclos de prensado, el portador y el ensayo eléctrico, así que se fija en la revisión de ingeniería, en el mismo punto donde se cierra el número de capas del lado rígido.

Dónde se usan las placas rígido-flexibles

Dispositivos de mano e inteligentes, módulos de cámara, equipos médicos como dispositivos implantables y de monitorización donde el espacio y el peso deciden el diseño, y sistemas de seguridad y control con una pantalla o un sensor sobre una pieza móvil. Cuando el circuito se dobla de forma continua pero no necesita una sección rígida, un PCB flexible es la respuesta más simple.

Qué determina el costo de una placa rígido-flexible

Dos cotizaciones de un mismo plano pueden diferir mucho sin que ningún proveedor esté equivocado, porque el costo sigue al número de veces que la pila pasa por la prensa, a cómo se sujetan las secciones flexibles durante el ensamblaje y a la parte del pedido que hay que fabricar dos veces, no a la superficie acabada.

  • El núcleo flexible es una placa propia antes de ser parte de otra. Se fabrica, se inspecciona y se prueba en su panel y después se lamina dentro del apilado rígido, de modo que un pedido rígido-flexible carga dos fabricaciones y dos pérdidas de rendimiento en lugar de una.
  • Cada ciclo de prensado es otro paso por laminación, taladrado y registro. Un apilado con capas enterradas, o una placa con secciones rígidas en más de una cara, se prensa más de una vez, y la poliimida se mueve en cada ciclo, así que la preparación y las comprobaciones de registro se pagan de nuevo; de dónde sale ese número se explica en la página de circuitos impresos multicapa.
  • Los portadores son utillaje, no embalaje. Las secciones flexibles se tienen que mantener planas durante la impresión de pasta, el SMT y la refusión, el portador se construye para este panel y, con poca cantidad, su costo recae sobre pocas placas; por eso suele facturarse como partida única en lugar de repartirse en el precio unitario.
  • Los refuerzos y la película de cubierta son pasos de pegado propios. Cada refuerzo de poliimida, PET, FR-4 o acero inoxidable tiene su aplicación y su curado, y varios de ellos significan varios pasos, así que el juego de refuerzos del plano se lee como costo y no como nota al pie.
  • Se prueba antes y después de laminar. El núcleo flexible se comprueba en su panel y la placa acabada se comprueba otra vez tras prensado, metalización y acabado, y una prueba de doblez sobre la pieza acabada necesita su propio útil por diseño: un costo del diseño, no de la cantidad.

La comparabilidad sale de la misma lista al revés: mismo número de capas por lado, misma familia de laminado, misma clase de doblez, mismo juego de refuerzos, mismo portador y mismo despiece de panel, y misma cantidad. Los límites detrás de cada uno de esos ejes están en la página de capacidades.

Cómo pedir una cotización

Envíe el conjunto Gerber con el apilado, la proporción rígido-flexible, el radio de doblez y el número de capas. Los prototipos vuelven en 1–3 días y el volumen medio en 4–10 días; los límites de proceso que hay detrás de la cotización están en la página de capacidades y los certificados emitidos en la página de certificados.

Las placas rígido-flexibles que continúan a ensamblaje se cubren en la página de ensamblaje de PCB en China, incluida la compra de componentes y el box build.

Especificaciones técnicas

Número de capas
1–12 capas
Material base
Kapton, PI, PET (flexible) · FR-4 (rígido)
Espesor del material base
12,5–50 µm (flexible) · 0,1–3,2 mm (rígido)
Espesor de cobre
0,5–2 oz
Espesor del film protector
12–25 µm
Espesor del adhesivo
12–35 µm
Refuerzo
Refuerzos de PI, PET, FR-4 y acero inoxidable
Tamaño máximo de placa
9,842″ × 19,685″
Línea/espacio mínimos
0,002″ (3 mil)
Orificio mínimo
0,006″
Control de impedancia
±10 % · los apilados HDI se pueden combinar en la misma construcción
Acabado superficial
ENIG, estaño por inmersión, OSP, tinta de carbono
Capacidad de ensamblaje
4 líneas SMT con 6 millones de chips al día · 3 líneas DIP con 1,6 millones de piezas al día

Preguntas frecuentes

  • ¿Qué es un PCB rígido-flexible?

    Una placa rígido-flexible lamina secciones flexibles de poliimida con placas rígidas de FR-4, de modo que las partes densas del circuito se quedan en material rígido mientras la conexión entre ellas se hace en flexible. La sección flexible suele diseñarse para una deflexión fija: se conforma en su curva durante la fabricación o el ensamblaje, y no para flexionar de forma continua.

  • ¿Por qué usar rígido-flexible en vez de una placa flexible más un conector?

    El conector y sus dos interfaces de acople desaparecen: la transmisión pasa de placa rígida a flexible a placa rígida, en lugar de placa rígida a conector a flexible a conector a placa rígida. Menos transiciones de medio significan menos atenuación, menos componentes que gestionar y menos tiempo de ensamblaje tanto en SMT como en la unidad terminada.

  • ¿Cómo se construye una placa rígido-flexible?

    El núcleo flexible se fabrica primero; después se taladra y se oxida, se remacha y se lamina entre FR-4 revestido de cobre y prepreg en un solo ciclo de prensa, se recorta, se taladra y se desbasta con plasma antes de depositar cobre y exponer las capas exteriores. La expansión y contracción de la poliimida se mide después del recorte porque afecta al registro final.

  • ¿Cuáles son los límites de un diseño rígido-flexible?

    Los circuitos rígido-flexibles se producen hasta 12 capas y 0,5–2 oz de cobre, con línea y espacio de 0,002″ (3 mil) y orificios mínimos de 0,006″ en un panel máximo de 9,842″ × 19,685″. Las piezas cuestan más que un flexible y una rígida por separado, y a menudo hace falta un portador que mantenga las secciones flexibles planas durante el SMT y la refusión.

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