Одна привычка лежит в основе всех пяти
Конструкция жесткой платы допускает многое: маска покрывает то, что она покрывает, переходное отверстие может располагаться где угодно, контактная площадка может находиться рядом с дорожкой, и ничего не смещается после сборки. На гибкой плате каждое из этих предположений становится причиной отказа, поскольку предполагается, что деталь будет изгибаться, и часто изгибаться тысячи раз.
1. Слишком узкие отверстия в защитной пленке
Защитная пленка — это пленка с клеем, вырезанная и ламинированная, а не печатный слой. Совмещение, допуски при вырубке и давление клея — все это смещает отверстие, поэтому окно размером с отверстие в паяльной маске в итоге оказывается либо покрыто клеем, либо смещено на соседнюю дорожку. Щедрые отверстия и большое расстояние между ними — вот решение.
2. Паяные соединения внутри изгиба
Припой намного жестче меди. Соединение рядом с изгибом превращает край контактной площадки в шарнир, и медь трескается там первой. Соединения должны располагаться в жестких или упрочненных областях; изгиб остается открытым.
3. Расстояние между контактными площадками, не учитывающее большее отверстие
По мере увеличения размера отверстия в защитном слое, расстояние между соседними контактными площадками также должно увеличиваться. В противном случае увеличенные окна обнажают края соседних проводников, и процесс сборки приводит к их перекрытию. Возможность использования зазора в 0,002 дюйма между контактными площадками разъема не является основанием для его использования.
4. Острые углы и острые соединения
Угол в 90° в проводнике является концентратором напряжений на жесткой плате и причиной образования трещин на гибком кабеле. Соединения сужаются, углы закругляются, а переход к контактной площадке имеет каплевидную форму.
5. Медь, уложенная вдоль нейтральной оси
Два слоя меди, расположенные непосредственно друг напротив друга в изгибе, создают натяжение в одном из них при каждом цикле. Деформация пропорциональна расстоянию от нейтральной оси, поэтому решение геометрическое: сместить слои, уменьшить толщину меди в изгибе или использовать там один проводящий слой.
Выявление проблем до начала производства
Все пять проблем видны на этапе проектирования с учетом технологичности производства (DFM), и все пять легко решаются на этапе компоновки, но дорого обходятся впоследствии. Обзор, охватывающий область изгиба, концы разъемов и дизайн защитного покрытия, выявляет большинство из них; остальные обнаруживаются при испытаниях на изгиб, поэтому стоит провести предварительную разработку перед запуском серийного производства.
Ассортимент подложек, защитных покрытий и усилителей представлен в гибкая страница печатной платы; в месте соединения гибкого участка с жестким участком, правила жесткой гибкости применять.
