Um hábito por trás de todos os cinco
O projeto de placas rígidas tolera muita coisa: a máscara cobre o que cobre, um furo metalizado pode estar em qualquer lugar, um pad pode ficar ao lado de uma pista e nada se move após a montagem. Em um circuito flexível, cada uma dessas suposições se torna um modo de falha, porque espera-se que o componente dobre, e frequentemente dobre milhares de vezes.
1. Aberturas da camada de cobertura muito apertadas
A camada de cobertura é um filme com adesivo, cortado e laminado, não uma camada impressa. O registro, a tolerância de corte e a pressão do adesivo movem a abertura, de modo que uma janela do tamanho de uma abertura de máscara de solda acaba coberta por adesivo ou deslocada para a pista vizinha. Aberturas generosas e espaçamento generoso entre elas são a solução.
2. Juntas de solda dentro da dobra
A solda é muito mais rígida que o cobre. Uma junta perto de uma dobra transforma a borda do pad em uma dobradiça e o cobre trinca ali primeiro. As juntas devem estar em áreas reforçadas ou rígidas; a dobra permanece exposta.
3. Espaçamento entre pads que ignora a abertura maior
À medida que a abertura da camada de cobertura aumenta, a distância entre os pads adjacentes precisa aumentar na mesma proporção. Caso contrário, as janelas ampliadas expõem as bordas dos condutores vizinhos e o processo de montagem cria pontes entre eles. A capacidade de espaçamento de 0,002" entre linhas e pads não é um convite para utilizá-la entre os pads do conector.
4. Cantos vivos e junções agudas
Um canto de 90° em um condutor é um ponto de concentração de tensão em uma placa rígida e um ponto de início de trinca em uma placa flexível. As junções são afiladas, os cantos são arredondados e a transição para um pad tem formato de gota.
5. Cobre empilhado transversalmente ao eixo neutro
Duas camadas de cobre diretamente opostas em uma curva colocam uma delas sob tensão a cada ciclo. A tensão é proporcional à distância do eixo neutro, portanto, a solução é geométrica: deslocar as camadas, afinar o cobre na curva ou usar uma única camada condutora nesse ponto.
Identificando-os antes da produção
Todos os cinco são visíveis no DFM (Design for Manufacturing) e todos são baratos de corrigir na fase de layout, mas caros posteriormente. Uma revisão que abrange a região de dobra, as extremidades dos conectores e a arte da camada de cobertura identifica a maioria deles; os demais aparecem nos testes de dobra, razão pela qual vale a pena publicar um primeiro artigo antes da produção em volume.
As faixas de substrato, camada de cobertura e reforço estão na página de PCB flexível; onde a seção flexível encontra uma seção rígida, aplicam-se as regras para rígido-flexível.
