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FR-4 en la fabricación de PCB

El laminado no es una línea de catálogo en una cotización. El estilo de tejido, el contenido de resina y la Tg fijan qué hará la placa en refusión y cuán finas pueden ser las reglas de taladro y traza.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Qué es la FR-4

La FR-4 es un tejido de vidrio impregnado con resina epoxi, laminado bajo calor y presión con lámina de cobre en una o ambas caras. El estilo de tejido controla el espesor y la estabilidad mecánica; el contenido de resina controla el flujo, la constante dieléctrica y cómo se comporta el laminado al taladrarlo.

Tres propiedades que importan

  • Tg (temperatura de transición vítrea) — donde la resina se ablanda. Las clases estándar están en torno a 130–140 °C, las de Tg alto por encima de 170 °C.
  • CTE (coeficiente de dilatación térmica) — la expansión en el eje Z durante la refusión. Las placas gruesas con muchas capas acumulan más tensión en los barriles metalizados.
  • Constante dieléctrica y pérdidas — suficientes para la mayoría de los diseños digitales, pero son la razón por la que el trabajo de RF pasa a laminados especializados.

Qué incluir en la nota de fabricación

Indique la clase de laminado o la clase de Tg, el espesor de placa, el peso de cobre de cada capa y el acabado superficial. Si el diseño depende del control de impedancia, añada la impedancia objetivo y la capa de referencia. Con esos cuatro datos el fabricante puede elegir una construcción que lamine de forma repetible en lugar de deducir la intención.

Dónde termina la FR-4

Cuando la temperatura de servicio supera lo que tolera la resina, o cuando la pérdida de inserción a la frecuencia objetivo domina el presupuesto de pérdidas, la FR-4 es el sustrato equivocado. Ese es el punto para evaluar laminados de núcleo metálico, cerámicos o de alta frecuencia.

Lo que la planta puede laminar de verdad — número de capas, espesor, peso de cobre, sustrato — está en las capacidades de fabricación de PCB, así que revíselo antes de congelar el stack-up.

Especificaciones técnicas

Rango típico de Tg
130–180 °C según la clase
Espesor de placa
0,1–6,0 mm
Traza / espaciado mínimo
0,06 mm / 0,06 mm

Preguntas frecuentes

  • ¿Afecta la clase de FR-4 a los límites de taladro y traza?

    Sí. El contenido de resina y el estilo de tejido cambian cómo se taladra el laminado y cuánto cobre puede depositar el baño de metalizado. Cuando un diseño pide traza y espaciado de 0,06 mm, confirmamos el laminado y el peso de cobre juntos en lugar de aprobar la regla de forma aislada.

  • ¿Basta una FR-4 de Tg estándar para el ensamblaje sin plomo?

    Para muchas placas de dos y cuatro capas, sí. En multicapa más gruesas, con grandes planos de cobre o refusión repetida, una clase de Tg alto reduce la dilatación y la tensión en el eje Z durante el ensamblaje; la recomendamos tras revisar el stack-up y el perfil de refusión.

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