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FR-4 para Fabricação de PCB

O laminado não é apenas uma linha genérica na cotação. O estilo do vidro, o teor de resina e o Tg determinam o comportamento da placa no reflow.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

O que é FR-4

FR-4 é um tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi, laminado sob calor e pressão com folha de cobre em um ou ambos os lados. O tipo de fibra de vidro controla a espessura e a estabilidade mecânica; o teor de resina controla a fluidez, a constante dielétrica e o comportamento do laminado quando perfurado.

Três propriedades importantes

  • Tg (temperatura de transição vítrea) — temperatura na qual a resina amolece. Os tipos padrão ficam em torno de 130–140 °C, os tipos de alta Tg acima de 170 °C.

  • CTE (coeficiente de expansão térmica) — a expansão no eixo z durante o refluxo. Placas espessas com muitas camadas acumulam mais tensão nos pontos de contato metalizados.

  • Constante dielétrica e perdas — adequadas para a maioria dos projetos digitais, mas o motivo pelo qual o trabalho de RF utiliza laminados especializados.

O que incluir na nota de fabricação

Indique o tipo de laminado ou classe de Tg, a espessura da placa, a gramatura do cobre em cada camada e o acabamento da superfície. Se o projeto depender do controle de impedância, adicione a impedância alvo e a camada de referência. Com esses quatro itens, o fabricante pode escolher uma estrutura que possa ser laminada de forma repetível, em vez de fazer engenharia reversa da intenção original.

Onde o FR-4 se limita

Quando a temperatura de operação excede o limite tolerado pela resina, ou quando a perda de inserção na frequência alvo domina o orçamento de perdas, o FR-4 é o substrato errado. É nesse ponto que se deve avaliar laminados com núcleo metálico, cerâmicos ou de alta frequência. O que a fábrica realmente pode laminar — número de camadas, espessura, peso do cobre, substrato — está descrito em capacidades de fabricação de PCBs, portanto verifique antes que o empilhamento seja congelado.

Especificações técnicas

Faixa típica de Tg
130–180 °C, dependendo da qualidade.
Espessura da placa
0,1–6,0 mm
Traçado/espaçamento mínimo
0,06 mm / 0,06 mm

Perguntas frequentes

  • A classificação FR-4 afeta os limites de perfuração e traçado?

    Sim. O teor de resina e o tipo de vidro alteram a forma como o laminado é perfurado e a quantidade de cobre que o banho de galvanização pode depositar. Quando um projeto exige espaçamento e traços de 0,06 mm, confirmamos o laminado e a espessura do cobre em conjunto, em vez de aprovar a especificação isoladamente.

  • O FR-4 padrão com Tg é suficiente para montagem sem chumbo?

    Para muitas placas de duas e quatro camadas, sim. Para construções multicamadas mais espessas, grandes planos de cobre ou refluxo repetido, um material com alta Tg reduz a expansão e a tensão no eixo Z durante a montagem; recomendamos seu uso após analisar a estrutura das camadas e o perfil de refluxo.

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