El juego de reglas se escribió para foil delgado
La mayoría de las guías de diseño de PCB suponen cobre de 0,5–1 oz. Ajuste el ancho de pista a 0,06 mm, el taladro a 0,2 mm y el anillo anular a unos cómodos 0,15 mm, y el trazado pasa todas las verificaciones del DRC. En una capa gruesa los mismos números significan otra cosa: describen prestaciones que el ataque químico y el baño de metalizado no pueden producir juntos.
Por eso un trazado de cobre grueso se verifica contra tres cosas, en este orden.
Verificación uno: el tamaño de prestación sigue al peso
El ataque químico no es direccional. El cobre se elimina de la parte superior de la pista y del costado a la vez, así que el ancho final es menor que el del arte y la separación contigua queda mayor. En foil de 35 µm ese socavado es una fracción pequeña de la pista; en una capa de 105 µm es una fracción grande, y en una capa de 700 µm el efecto decide qué puede existir.
De ahí la división de las reglas: 0,06 mm de línea y espacio siguen disponibles en las capas de prestación fina, mientras el mínimo de una capa gruesa lo fija su peso de cobre y se confirma en el DFM. Los trazados de cobre grueso más fiables usan formas anchas para llevar corriente y dejan la geometría fina a las capas que pueden sostenerla.
Verificación dos: taladros, anillos y aspecto
Una capa gruesa basta para cambiar cómo se taladra, se metaliza y se limpia un taladro. El mínimo de la planta es 0,15 mm mecánico o 0,1 mm con láser, y la relación de aspecto es 15:1: un barril más profundo que quince veces su diámetro no se puede metalizar de forma uniforme.
De ahí se siguen dos hábitos de diseño. Mantenga las vías fuera de las capas gruesas donde una capa más delgada pueda tomarlas, y verifique el anillo anular contra el peso de cobre y no contra la tabla de taladros, porque cuanto más gruesa es la capa, más pad se lleva el ataque.
Verificación tres: balance, panel y planitud
El cobre grueso en una sola cara del stack-up hace que el panel se alabee durante el laminado y otra vez durante el reflujo. El cobre se refleja a través del armado donde el diseño lo permite, y el resto se gestiona en el proceso, pero un trazado que pone todo el cobre en las capas superiores deja al fabricante poco margen.
El tamaño del panel importa por la misma razón. Las placas dentro de 580 × 1900 mm se metalizan y se graban de forma más uniforme que las matrices que llenan el máximo, y el alabeo y la torsión se mantienen en 0,7 % según la aceptación IPC-6012B e IPC-A-600H.
Qué enviar para revisión
El juego de Gerber, el peso de cobre por capa, la corriente por red con el aumento de temperatura permitido, el espesor final y la cantidad. Con esos cinco datos el DFM resuelve tamaño de prestación, estrategia de taladros y panelización mientras el trazado todavía puede cambiar, lo que es más barato que descubrir el límite después del utillaje. El juego de reglas está en la guía de diseño de cobre grueso, y los límites de proceso en la página de capacidades.
