O conjunto de regras foi escrito para folhas finas
A maioria dos guias de projeto de PCBs assume 0,5 a 1 oz de cobre. Redefina a largura da pista para 0,06 mm, o furo para 0,2 mm e o anel para um valor confortável de 0,15 mm, e o layout passa em todas as verificações do DRC. Em uma camada espessa, os mesmos números significam algo diferente: eles descrevem características que a corrosão e o banho de revestimento não conseguem produzir simultaneamente.
Portanto, um layout com cobre espesso é verificado em relação a três aspectos, nesta ordem.
Primeira verificação: o tamanho da característica segue a espessura
A corrosão não é direcional. O cobre é removido da parte superior da pista e da lateral simultaneamente, de modo que a largura final é menor que a do desenho e o espaço ao lado é maior. Em uma folha de 35 µm, esse rebaixo representa uma pequena fração da pista; em uma camada de 105 µm, representa uma grande fração, e em uma camada de 700 µm, o efeito determina o que pode existir.
Daí a divisão nas regras: linhas e espaços de 0,06 mm permanecem disponíveis em camadas com detalhes finos, enquanto o mínimo para uma camada espessa é definido pela sua espessura de cobre e confirmado no DFM (Design for Manufacturing). Os layouts de cobre espesso mais confiáveis usam formas largas para conduzir corrente e deixam a geometria fina para as camadas que podem suportá-la.
Verificação dois: furos, anéis e proporção
Uma camada espessa é suficientemente grossa para alterar a forma como um furo é perfurado, metalizado e limpo. O mínimo da fábrica é de 0,15 mm mecanicamente ou 0,1 mm com laser, e a proporção é de 15:1: um furo com profundidade superior a quinze vezes o seu diâmetro não pode ser metalizado uniformemente.
Seguem-se dois hábitos de projeto. Mantenha as vias fora das camadas espessas onde uma camada mais fina possa acomodá-las e verifique o anel de cobre em relação à espessura do cobre, em vez da tabela de perfuração, porque quanto mais espessa a camada, maior a área da ilha que a corrosão ocupa.
Verificação três: equilíbrio, painel e planicidade
Uma camada espessa de cobre em um dos lados de uma estrutura de painéis pode causar deformação durante a laminação e novamente durante a refusão. O cobre é distribuído uniformemente ao longo da estrutura onde o projeto permite, e o restante é tratado no processo — mas um layout que concentra todo o cobre nas camadas superiores deixa pouca margem de manobra para o fabricante.
O tamanho do painel é importante pelo mesmo motivo. Placas dentro de chapas de 580 × 1900 mm são gravadas de forma mais uniforme do que matrizes que preenchem o espaço máximo, e a deformação e a torção são mantidas em 0,7%, de acordo com as normas IPC-6012B e IPC-A-600H.
O que enviar para revisão
O conjunto de arquivos Gerber, a espessura do cobre por camada, a corrente por rede com a elevação de temperatura permitida, a espessura final e a quantidade. Com esses cinco itens, o DFM (Design for Manufacturing) define o tamanho dos componentes, a estratégia de furos e a panelização enquanto o layout ainda pode ser alterado — o que é mais econômico do que descobrir o limite após a fabricação das ferramentas. O próprio conjunto de regras está no guia de design de cobre espesso e os limites de processo na página de recursos.
