Меню
Блог

Смета на сборку, DIP-монтаж и поставка компонентов

Смета под ключ — это три вида затрат в одной цифре. Понимание структуры упрощает справедливое сравнение поставщиков.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано:

Последнее обновление:

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Процесс сборки печатных плат — расчет стоимости электронной сборки, сборка DIP-компонентов и поиск комплектующих.

Технологический процесс

Печать, размещение, оплавление, проверка и тестирование. Зависит от количества размещений, шага выводов и количества проходов сборки.

DIP-компоненты

Вставка компонентов в отверстия плюс селективная или волновая пайка. Трудозатраты зависят от количества выводов и от того, устанавливаются ли компоненты вручную.

Материалы

Спецификация материалов (BOM) в указанных количествах, с указанием производителя и сроков поставки. Именно здесь проявляется большая часть разницы между ценами, поэтому её следует внимательно изучить. Прочитайте три части по отдельности — и коммерческие предложения услуг по сборке печатных плат станут сопоставимы построчно.

Технические характеристики

Коммерческое предложение
инженерная проверка и стоимость материалов и технологического процесса
Сквозное отверстие
селективная или волновая пайка (DIP)
Поиск поставщиков
Вся спецификация материалов, контроль качества при поступлении.

Часто задаваемые вопросы

  • Почему два коммерческих предложения по сборке для одной и той же спецификации отличаются?

    Обычно это касается исходных данных о материалах: в одном предложении может использоваться авторизованный дистрибьютор, а в другом — источник на открытом рынке, или же может предполагаться более поздняя дата поставки. Прежде чем сравнивать итоговые суммы, уточните, какие производители и сроки поставки предполагаются.

  • Влияет ли сборка в DIP-корпусе на цену печатной платы?

    Это влияет на стоимость сборки, а иногда и на саму плату: для контактных площадок сквозных отверстий требуются более крупные кольцевые зазоры и пространство для затенения волнами. Эти правила проектирования должны быть согласованы до начала изготовления платы.

Поделиться статьёй

← Блог

Похожие технические статьи

Запросите расчёт для вашего проекта печатной платы

Бесплатная инженерная проверка и расчёт для производства печатных плат, монтажа, закупки компонентов и сборки готовых изделий.