Sujeción y calor
Sujetar toda la zona de la placa en la que se trabaja. Usar precalentamiento para la masa térmica, mantener la boquilla local y breve, y quedarse por debajo de los límites del coverlay.
Fundente y limpieza
Usar un fundente adecuado a la aleación y limpiarlo; el residuo sobre una placa flexible es más difícil de retirar y puede afectar la adherencia del coverlay.
Inspeccionar tras el retrabajo
Revisar la unión, el borde del coverlay y la zona de flexión con aumento. Si la placa se va a doblar en servicio, una prueba de flexión sobre una muestra es mejor indicador que la inspección visual. Cuando la misma unión falla una y otra vez en el borde del coverlay, la causa suele ser la definición del coverlay y no el operario: una conversación que conviene tener con el fabricante de PCB flexibles antes de la siguiente fabricación.
