La fabricación de placas de circuito impreso es el núcleo del negocio. Tres líneas de trabajo corren bajo el mismo techo: prototipos rápidos, placas rígidas de pequeño y medio volumen, y circuitos impresos flexibles con servicios de ensamblaje. Los diseños de alta multicapa, HDI, flexibles, rígido-flexibles, cobre grueso, Rogers y cerámica se fabrican todos en planta.
La compra de componentes, la fabricación de PCB y el ensamblaje corren como un único servicio, así que el cliente puede entregar un diseño de placa desnuda, una BOM o un producto completo y tener el resto resuelto en la misma fábrica.
Llave en mano y llave en mano parcial
En un proyecto llave en mano total Hitech Circuits conduce toda la cadena — fabricación de PCB, compra de componentes, seguimiento del pedido, control de la calidad y ensamblaje final de la placa. En un proyecto llave en mano parcial el cliente aporta los PCB y ciertos componentes, y las piezas restantes se gestionan aquí.
Cómo se organizan las dos plantas
El trabajo se reparte entre dos emplazamientos. La planta de Shenzhen (4.000 m²) concentra prototipos rápidos, placas de pequeño y medio volumen, HDI y materiales especiales. La planta de Meizhou (30.000 m²) absorbe la producción en serie de placas rígidas.
Mezcla de productos
- PCB rígido (1–38 capas): 45 %
- PCB HDI (4–16 capas): 18 %
- PCB de aluminio y cerámica (1–4 capas): 18 %
- PCB flexible y rígido-flexible (2–16 capas): 15 %
- Ensamblaje, compra de componentes y materiales de alta frecuencia: 2 %
Mercados atendidos
- Europa: 40 %
- China: 25 %
- Norteamérica: 20 %
- Australia y Asia-Pacífico: 15 %
Los límites de proceso de cada tipo de placa están en la página de capacidades de fabricación de PCB, y los certificados emitidos en la página de certificaciones.