Cómo es un stack-up de núcleo metálico
Una MCPCB típica es una sola capa conductiva sobre una capa dieléctrica unida a una base de aluminio. El dieléctrico es delgado —a menudo 0,05–0,2 mm— porque su trabajo es conducir calor y a la vez soportar tensión. Ese dieléctrico delgado es también la razón por la que las placas de núcleo metálico suelen ser de una cara: rutear una segunda capa de señal implica añadir otro dieléctrico y más cobre, y el beneficio térmico por capa baja.
Especificar el camino térmico, no solo el material
- Vías térmicas: llevan el calor de un pad a la base metálica; indique su diámetro, su paso y si van rellenas.
- Espesor de cobre: en la capa de circuito afecta la dispersión; 1–2 oz es lo común, y el cobre más grueso ayuda donde la densidad de corriente es alta.
- Máscara de soldadura: debe especificarse para el acabado elegido; la máscara blanca es habitual en placas de LED, pero amarillea con temperatura alta prolongada.
Detalles mecánicos que deciden el rendimiento
Las placas metálicas se mecanizan, no se rutean como un FR-4 delgado. Especifique el contorno, las tolerancias de V-score o de ruteo, y si el borde de aluminio quedará expuesto. Recuerde que la base metálica es conductiva: los agujeros de montaje necesitan holgura o tornillería aislante, y el borde de la placa debe desbarbarse.
Qué fabricamos
Nuestra planta produce placas FR-4 de 1 a 38 capas de hasta 580 × 1900 mm y de 0,1 a 6,0 mm de espesor, y como fabricante de PCB de aluminio también construimos placas de aluminio, cerámica y alta frecuencia para trabajo térmico y de RF. Envíe el requisito térmico, la huella del LED o del dispositivo de potencia y el plano mecánico; confirmaremos el stack-up y el acabado antes del utillaje.