La inspección es una pila, no un paso
Un ensamblaje de PCB puede fallar de formas que ningún método ve por sí solo. Pasta impresa demasiado fina, un componente girado 90°, una bola de BGA sin soldar, un barril con un hueco, una imagen de firmware que nunca arranca: todo ello es invisible para al menos una de las herramientas estándar.
La pregunta útil no es por tanto cuál inspección usamos, sino qué modos de fallo importan en esta placa y qué método ve cada uno. Los seis siguientes cubren la cadena desde la pasta hasta el producto.
1. Visual y microscopio
La comprobación más barata y la primera. Detecta piezas ausentes, polaridad incorrecta, efecto lápida, bolas de estaño y componentes dañados, y es el único método que lee directamente la serigrafía y los marcados. También es el menos consistente, y por eso se usa en la preparación y en la inspección final y no como única puerta.
2. Inspección de pasta de soldadura
El SPI mide altura, área y desplazamiento de la pasta antes del reflujo. Es el único método que detecta un problema de impresión mientras la placa todavía se puede lavar y reimprimir: una impresión un 30 % más fina se convierte en una unión abierta tras el reflujo, y para entonces la pieza ya está colocada.
3. Inspección óptica automatizada
El AOI compara la placa ensamblada con una referencia programada: presencia, polaridad, rotación, desplazamiento, forma del cordón y puentes. Su límite es físico: solo lee superficies. Los componentes altos hacen sombra a sus vecinos y cualquier cosa bajo un encapsulado es invisible.
4. Rayos X
Los rayos X atraviesan el encapsulado y miran las juntas de debajo: bolas de BGA, pads térmicos de QFN, pines de inserción a presión y barriles metalizados. En las piezas de área es la única comprobación no destructiva de si la bola llegó a colapsar sobre el pad, que es justo donde se concentran los problemas de reflujo.
5. Prueba en circuito y sonda volante
Ambas comprueban continuidad eléctrica y valores de componente con la placa apagada. Un útil de sondas fijas es rápido y barato por placa una vez construido; la sonda volante no necesita útil y encaja en prototipos y volumen bajo. Ninguna puede ver si el producto funciona.
6. Prueba funcional y burn-in
La prueba funcional hace funcionar el conjunto como producto (firmware, interfaces, enlace de radio, consumo) y el burn-in lo hace bajo temperatura y tiempo. Aquí se encuentran diseño y ensamblaje: una junta marginal que pasa todas las comprobaciones ópticas falla aquí, y por eso las fabricaciones de automoción y médicas añaden ciclos térmicos.
Cómo ordenarlos
Un orden práctico es: SPI en la impresora, AOI tras la colocación y el reflujo, rayos X en piezas de área y pads térmicos, prueba eléctrica en cada placa, prueba funcional en cada placa, y burn-in o ciclos térmicos donde el producto lo justifique. El muestreo puede reducir algunos pasos ópticos en volumen, nunca los eléctricos.
La mano de obra se juzga frente a IPC-A-610, y los límites de proceso detrás de estas puertas están en la página de fabricación de PCBA, con el detalle de primera pieza en la nota de FAI.
