Меню
Блог

Высокоскоростные сигналы в гибкой плате

Гибкий шлейф — это не тонкая жёсткая плата. Диэлектрик, покрытие и изгиб настолько меняют электрическую картину, что её нужно моделировать заново.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано:

Последнее обновление:

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Использование гибких печатных плат в высокоскоростных приложениях

Диэлектрик не FR-4

Гибкая печатная плата создается на полиимидной пленке с использованием клеевой системы и защитного слоя, а не на стеклоармированной эпоксидной смоле под печатной маской. Для высокоскоростных схем это влечет за собой три последствия.

Отсутствие стекловолоконного плетения. FR-4 имеет пучки стекловолокон с диэлектрической постоянной, отличающейся от смолы между ними, что вызывает перекос и пульсации импеданса в дифференциальных парах. Полиимидная пленка однородна, поэтому эта проблема исчезает — это одно из немногих мест, где гибкая печатная плата проще жесткой.

Тонкий диэлектрик, узкие дорожки. Сердечник толщиной 25 мкм располагает опорную плоскость очень близко к сигналу, поэтому дорожка с сопротивлением 50 Ом узкая — часто близкая к технологическому пределу 0,002 дюйма. У разработчика меньше свободы в выборе между шириной и импедансом, и допуск на толщину пленки и клея имеет большее значение, чем на толстом жестком сердечнике.

Вместо маски используется защитное покрытие. Защитное покрытие представляет собой ламинированную пленку с клеем, поэтому диэлектрик над дорожкой толще и менее однороден, чем напечатанная маска. Это часть модели импеданса, и именно поэтому размеры отверстий в защитном покрытии указываются с запасом.

Потери должны быть обусловлены реальной конструкцией

На многогигабитных скоростях преобладают два механизма потерь: диэлектрическое рассеяние и шероховатость меди. Полиимид и клеевые слои рассеивают больше, чем ламинаты из ПТФЭ и углеводородов, используемые для высокочастотных жестких плат, а гибкие пленки не всегда имеют низкий профиль, который снижает потери на высоких скоростях.

Это не исключает использование гибких пленок для высокоскоростной работы — это исключает возможность копирования жесткой структуры в гибкий кабель и ожидания тех же результатов. Там, где потери имеют значение, конструкция моделируется с использованием реальной пленки, клея и меди, а результат сравнивается с бюджетом канала, включая разъемы и кабель.

Изгиб — это разрыв

Изгиб изменяет расстояние между сигналом и его опорным сигналом, а также может изменять локальную геометрию диэлектрика. В статическом изгибе это фиксированный скачок импеданса; в динамическом изгибе это скачок, который перемещается.

Практические правила следующие:

  • Не прокладывайте высокоскоростные кабели в область изгиба, если это позволяет компоновка, и прокладывайте их под прямым углом через изгиб, если это невозможно.
  • Поддерживайте непрерывную опорную плоскость под сигналом, в том числе и через изгиб, даже если это означает тонкий слой меди, а не сплошную плоскость.
  • Рассматривайте разъем на каждом конце как часть канала; сам гибкий кабель часто является наименее энергозатратным элементом в цепи.

Когда следует переходить к жестко-гибкому кабелю

Если высокоскоростной участок требует нескольких слоев, контролируемого импеданса более чем на одном из них и усиленной зоны разъема, жестко-гибкая конструкция сохраняет плотную трассировку на FR-4 и использует полиимид только там, где геометрия должна перемещаться. Импеданс выдерживается на уровне ±10 % в обоих случаях, а страница возможностей перечисляет диапазоны толщины и содержания меди.

Технические характеристики

Допуск импеданса
±10 %
Толщина основания
12,5–50 мкм
Толщина меди
0,5–2 унции
Толщина покрытия
12–25 мкм
Минимальная ширина линии / зазор
0,002″ (3 мил)

Часто задаваемые вопросы

  • Можно ли управлять импедансом гибкой цепи?

    Да, с допуском ±10 % там, где это требуется по проекту. Сложность заключается в том, что диэлектрик тонкий, поэтому линия с сопротивлением 50 Ом становится узкой — близкой к предельной ширине линии в 0,002 дюйма — и толщина клея и защитного слоя становится частью расчета импеданса. Структура слоев проектируется с учетом целевого значения, а не проверяется после трассировки.

  • Почему потери на гибком материале отличаются от потерь на материале FR-4?

    В качестве диэлектрика используется полиимид и клей, а не эпоксидная смола, армированная стекловолокном, и отсутствует тканое стекловолокно, создающее периодическое изменение диэлектрической постоянной. Полиимид и клеевые слои рассеивают больше энергии, чем ламинаты из ПТФЭ и углеводородов, используемые для высокочастотных жестких плат, а защитное покрытие добавляет вторую диэлектрическую границу. Поэтому потери необходимо моделировать на основе фактической конструкции, а не копировать из жесткой многослойной структуры.

  • Что происходит с электрическим током в месте сгиба?

    Геометрия изменяется: проводник изгибается, расстояние до опорной плоскости меняется, и локальное сопротивление смещается от целевого значения. Складка внутри высокоскоростного трассы представляет собой разрыв, поэтому трасса либо обходит область изгиба, либо переход моделируется, и его влияние принимается во внимание. Переходы в разъемах обычно имеют большее значение.

Поделиться статьёй

← Блог

Похожие технические статьи

Запросите расчёт для вашего проекта печатной платы

Бесплатная инженерная проверка и расчёт для производства печатных плат, монтажа, закупки компонентов и сборки готовых изделий.