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Sinais de Alta Velocidade em Placa Flexível

Um cabo flexível não é uma placa rígida fina. O dielétrico, a cobertura e a dobra alteram o perfil elétrico a ponto de exigir nova modelagem.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

3 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Utilização de PCBs flexíveis em aplicações de alta velocidade

O dielétrico não é FR-4

Um circuito flexível é construído sobre um filme de poliimida com um sistema adesivo e uma camada de cobertura, e não sobre epóxi reforçado com fibra de vidro sob uma máscara impressa. Três consequências decorrem disso para o projeto de alta velocidade.

Sem trama de fibra de vidro. O FR-4 possui feixes de fibra de vidro entrelaçados com constante dielétrica diferente da resina entre eles, o que causa distorção e ondulação de impedância nos pares diferenciais. O filme de poliimida é homogêneo, portanto esse problema específico desaparece — um dos poucos aspectos em que o circuito flexível é mais fácil de implementar do que o rígido.

Dielétrico fino, pistas estreitas. Um núcleo de 25 µm coloca o plano de referência muito próximo ao sinal, portanto, uma pista de 50 Ω é estreita — frequentemente próxima ao limite de processo de 0,002″. O projetista tem menos liberdade para negociar largura por impedância, e a tolerância na espessura do filme e do adesivo importa mais do que em um núcleo rígido espesso.

Revestimento em vez de máscara. O revestimento é uma película laminada com adesivo, portanto o dielétrico acima da pista é mais espesso e menos uniforme do que uma máscara impressa. Isso faz parte do modelo de impedância e também explica por que as aberturas do revestimento são especificadas generosamente.

A perda deve vir da construção real

Dois mecanismos de perda predominam em taxas de vários gigabits: dissipação dielétrica e rugosidade do cobre. A poliimida e as camadas adesivas dissipam mais do que os laminados de PTFE e hidrocarbonetos usados em placas rígidas de alta frequência, e as folhas flexíveis nem sempre são do tipo de baixo perfil que minimiza a perda em alta velocidade.

Isso não descarta o uso de placas flexíveis para aplicações de alta velocidade — apenas descarta a possibilidade de copiar uma estrutura rígida para uma placa flexível e esperar os mesmos resultados. Quando a perda é relevante, a construção é modelada com a película, o adesivo e o cobre reais, e o resultado é comparado com o orçamento de canal, incluindo conectores e cabos.

A dobra é uma descontinuidade

Uma dobra altera o espaçamento entre o sinal e sua referência, podendo modificar a geometria dielétrica local. Em uma dobra estática, trata-se de um degrau de impedância fixo; em uma dobra dinâmica, trata-se de um degrau que se move.

Regras práticas a seguir:

  • Mantenha as rotas de alta velocidade fora da região da dobra sempre que o layout permitir e, quando não for possível, direcione-as transversalmente à dobra em ângulos retos.

  • Mantenha um plano de referência contínuo sob o sinal, inclusive através da dobra, mesmo que isso signifique uma fina camada de cobre em vez de um plano completo.

  • Considere o conector em cada extremidade como parte do canal; o próprio cabo flexível geralmente é o elemento com menor perda no caminho.

Quando usar cabo rígido-flexível

Se a seção de alta velocidade precisar de várias camadas, impedância controlada em mais de uma delas e uma área de conexão reforçada, uma construção rígido-flexível mantém o roteamento denso em FR-4 e usa poliimida apenas onde a geometria precisa se mover. A impedância é mantida em ±10% em ambos, e a página de capacidades lista as espessuras e as faixas de cobre.

Especificações técnicas

Tolerância de impedância
±10%
Espessura da base
12,5–50 µm
Espessura do cobre
0,5–2 onças
Espessura da camada de cobertura
12–25 µm
Linha/espaço mínimo
0,002″ (3 mil)

Perguntas frequentes

  • É possível controlar a impedância de um circuito flexível?

    Sim, com uma tolerância de ±10% onde o projeto exigir. A complicação reside no fato de o dielétrico ser fino, o que faz com que uma linha de 50 Ω se torne estreita — próxima ao limite de largura de linha de 0,002″ — e as espessuras do adesivo e da camada de cobertura passem a fazer parte do cálculo da impedância. A configuração dos componentes é projetada para o dispositivo alvo, em vez de ser verificada após a roteamento.

  • Por que a perda é diferente no flexível em comparação com o FR-4?

    O dielétrico é composto de poliimida e adesivo, em vez de epóxi reforçado com fibra de vidro, e não há fibra de vidro tecida para criar uma variação periódica na constante dielétrica. A poliimida e as camadas adesivas dissipam mais do que os laminados de PTFE e hidrocarbonetos usados em placas rígidas de alta frequência, e a camada de cobertura adiciona uma segunda barreira dielétrica. Portanto, as perdas precisam ser modeladas a partir da construção real, e não copiadas de uma estrutura rígida pré-fabricada.

  • O que acontece eletricamente em uma dobra?

    A geometria se altera: o condutor se curva, o espaçamento em relação ao plano de referência muda e a impedância local se afasta do alvo. Uma dobra dentro de uma rota de alta velocidade é uma descontinuidade; portanto, a rota evita a região da dobra ou a transição é modelada e seu efeito aceito. As transições de conectores geralmente são mais importantes.

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