Material y apilado
La construcción empieza con una decisión sobre de dónde viene el cobre. Donde el peso existe como lámina, el laminado se pide con cobre pesado en las capas que lo necesitan; donde el diseño necesita más, el resto se metaliza durante la construcción. La lámina pesada llega con sus propias reglas de manipulación: no se adapta ni se conforma como la lámina fina, y el prepreg tiene que rellenar un escalón más profundo alrededor de cada zona pesada.
El equilibrio de cobre se decide aquí tanto como en el layout. Un stack-up con cobre pesado en una cara y nada en la otra se arquea durante el laminado, así que las zonas pesadas se reflejan cuando el diseño lo permite y el resto lo absorbe el proceso.
Taladrado
Los paneles más gruesos pesan más, y una capa de cobre pesado castiga más la broca. El consumo de brocas sube, el material de entrada y salida se elige para esa carga extra, y el diámetro del taladro se mantiene dentro de los límites publicados: 0,15 mm mecánico, 0,1 mm por láser, con una relación de aspecto de 15:1 para el barril metalizado.
Metalizado
El metalizado es donde se construye el espesor. El cobre pesado a menudo necesita varios ciclos en lugar de una sola pasada larga, porque una pasada única a la densidad de corriente necesaria para el espesor objetivo quemaría la fotorresina y metalizaría de forma desigual todo el panel. El metalizado por patrón deposita cobre en el circuito y no en toda la superficie, lo que cuesta menos cobre y mejora la planitud.
Imagen y ataque químico
Atacar una capa pesada lleva más de una pasada. Eliminar 700 µm de cobre en una sola pasada socavaría gravemente la fotorresina y dejaría una traza trapezoidal mucho más estrecha que la dibujada, así que el panel se ataca por etapas con el atacante renovado entre ellas. Por eso la línea y el espacio mínimos de una capa pesada se cotizan en función de su peso: es el proceso, y no el arte final, lo que fija el límite.
Máscara, leyenda y acabado
La máscara de soldadura se imprime dos veces sobre cobre pesado. La primera impresión cubre la mayor parte del escalón; la segunda cierra las zonas finas en los hombros de las trazas y las bolsas de aire de los bordes, y construye película suficiente para sobrevivir al ensamblaje. La leyenda sigue la misma superficie, y por eso la legibilidad de los caracteres en una placa pesada se comprueba en lugar de suponerse.
El acabado superficial se elige después de la geometría: el HASL sigue el contorno del cobre, el ENIG y el estaño por inmersión dan un pad plano para piezas de paso fino, y el oro flash encaja en los bordes de conector.
Test e inspección
Las placas pasan por test eléctrico al 100 %, AOI donde la superficie lo permite, rayos X donde las juntas o las capas interiores están ocultas, y corte transversal en el cupón para el cobre de pared de taladro y de superficie. La aceptación se hace contra IPC-6012B para fabricación y IPC-A-600H para la calidad de manufactura, con reconocimiento UL bajo E354070. Las juntas de cobre pesado que se van a ensamblar se revisan pensando en el perfil de refusión, porque el cobre se lleva el calor del pad.
Dónde se acuerda la secuencia
La secuencia de fabricación la fija el stack-up, así que se cierra en el DFM antes del utillaje. El rango publicado está en la página de PCB de cobre pesado, las consecuencias de diseño en la guía de diseño, y el ensamblaje de la placa terminada en la página de ensamblaje de PCB.
