A camada intermetálica é o relógio
Uma junta de solda não é apenas solda sobre cobre. Na interface, cobre e estanho reagem para formar um composto intermetálico: cerca de 1,5–3,5 µm em uma junta sadia, e é essa camada que de fato conduz a conexão elétrica e mecânica.
O composto é frágil e cresce toda vez que a junta passa da temperatura de fusão. Retrabalho, portanto, não é gratuito: cada ciclo espessa a camada, e uma camada espessa trinca sob ciclagem térmica ou vibração muito antes do que a junta original.
Esse único mecanismo explica a maior parte das regras de retrabalho que seguem.
Limites de ciclo
Uma regra de chão de fábrica que funciona: limitar o número de ciclos de retrabalho por junta, registrar cada um e descartar a montagem quando o limite é atingido. Três ciclos é um limite comum; o número exato pertence à instrução de trabalho, porque depende da liga, do tamanho do pad e da massa térmica.
A mesma lógica limita o total de reparos por placa. Uma placa reparada em seis pontos não é o mesmo produto que passou na inspeção da primeira peça.
Uma remoção por pad
Remover um componente é um ciclo térmico completo em cada pad que ele toca. Duas tentativas no mesmo pad dobram a exposição térmica e o crescimento intermetálico, e o cobre na saída do barril — já a metalização mais fina da placa — é a primeira coisa a falhar.
Na prática isso significa: confira a peça antes de ela entrar, e se ela tiver de sair, o pad é usado uma vez. Em uma montagem sem chumbo, é na segunda remoção que os pads levantam.
Componentes de área
O retrabalho de BGA e CSP é uma disciplina própria: pré-aquecimento por baixo, perfil controlado medido no componente, dispositivo de reballing e verificação do resultado por raio X. O reballing interno faz parte do serviço exatamente por isso — uma placa devolvida com uma esfera levantada costuma sair mais barato reballing do que descarte.
O modo de falha a vigiar é a junta que parece certa e não está: uma esfera que não colapsou por completo, ou um vazio sob o pad do lado do die, só aparece no raio X.
Calor, umidade e a própria placa
O retrabalho aquece o laminado além da junta. Uma placa que absorveu umidade pode delaminar ou formar bolhas quando o ferro ou o ar quente chegam, então placas guardadas em ambiente úmido são assadas antes do retrabalho. Os limites de empeno e torção continuam valendo depois — uma placa que não se apoia mais plana não será posicionada corretamente na etapa seguinte de montagem.
Registros e reinspeção
Todo reparo é registrado e reinspecionado. Inspeção óptica para as juntas visíveis, raio X para as ocultas, e reteste da rede afetada no mínimo. A mão de obra é julgada contra a IPC-A-610, com a referência da primeira peça da nota de FAI como base de como as juntas estavam antes do reparo.
Os limites que decidem aprovação ou reprovação em toda a montagem estão na nota de inspeção; o processo em si está na página de serviços de montagem.
