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Puentes en soldadura por ola: por qué aparecen

Un puente es soldadura donde no debería haberla. La causa suele estar decidida antes de que la placa llegue a la ola.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

3 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Placa pasando sobre la ola de soldadura con pines pasantes y puente entre dos pines

El puente se forma al separarse

La soldadura por ola funciona por contacto: la placa pasa sobre una ola estacionaria de soldadura fundida que moja los pads y los pines que sobresalen. El puente se forma en el momento en que la placa sale de la ola, cuando la soldadura entre dos pines tiene que separarse.

Si se separa limpiamente, la tensión superficial devuelve la soldadura a dos cordones. Si no, la soldadura se queda como una telilla entre los pines. Todo lo que sigue cambia si esa separación sale bien o mal.

Causa uno: la geometría

  • Protrusión del pin. Demasiado largo y el pin arrastra una cola de soldadura fuera de la ola; el rango de trabajo ronda 1,5–2 mm.
  • Tamaño y separación de los pads. Los pads sobredimensionados retienen más soldadura de la que la unión necesita, y el exceso no tiene a dónde ir. Los campos de pines densos con pads anchos puentean primero.
  • Dirección de salida. El último pad que toca la soldadura es el que decide si se forma una telilla. Las prolongaciones de pad o los ladrones de soldadura en el lado de salida le dan a la soldadura un sitio a donde ir.

Causa dos: el flujo

El flujo tiene que estar presente, activo y uniforme. Cantidad insuficiente, espumado desigual, un tubo de espumado obstruido o un flujo que ha perdido actividad reducen el mojado, y un mal mojado significa que la soldadura no vuelve a los pads.

La placa también tiene que estar limpia: los pads y pines oxidados resisten el mojado, y la soldadura se queda donde cayó y no donde la tensión superficial la quiere.

Causa tres: la térmica

La ola aporta un calor fijo. Una placa con planos de cobre gruesos, alivios térmicos grandes o un vertido de masa denso extrae calor de la zona de contacto, así que la soldadura está más fría y menos fluida justo donde necesita drenar.

El precalentamiento, el diseño del palet y la orientación del cobre grueso respecto a la ola son las palancas; si el ensamblaje está dominado por masa térmica, la soldadura selectiva suele ser el proceso mejor.

Causa cuatro: la química de la cuba

La soldadura recoge cobre, y el cobre sube el punto de fusión y la viscosidad del baño. Las impurezas también generan óxidos y escoria, que cambian el comportamiento de la ola. El análisis de la cuba, la retirada de escoria y el relleno correcto de aleación son mantenimiento programado, y corrigen una clase de puentes que ningún cambio de layout arregla.

Corregirlo en el orden correcto

Comprueba primero la química de la cuba y el aporte de flujo: son baratos de verificar y de corregir. Después la longitud de pin y la dirección de la placa, luego la geometría de los pads y, por último, un cambio de proceso (soldadura selectiva o palet) si el campo de conectores es simplemente demasiado denso para una ola.

La mano de obra se juzga contra IPC-A-610. El proceso de ensamblaje y sus puertas de inspección se describen en la página de fabricación de PCBA y en la nota de inspección.

Especificaciones técnicas

Protrusión de pin
normalmente 1,5–2 mm bajo la placa
Dirección de la placa
la fijan el layout, el sombreado y el diseño del palet
Flujo
actividad, cantidad y uniformidad afectan al mojado
Cuba de soldadura
el Cu y otras impurezas suben el punto de fusión y la viscosidad
Aceptación
mano de obra IPC-A-610

Preguntas frecuentes

  • ¿Por qué importa tanto la longitud del pin?

    Un pin que sobresale mucho por debajo de la placa arrastra soldadura al salir de la ola, y el exceso puentea hacia el pin vecino en la salida. Recortar a unos 1,5–2 mm mantiene la soldadura en la unión. Los pines largos también hacen sombra a los pads de detrás, lo que produce saltos en lugar de puentes: los dos son síntomas de la longitud del pin.

  • ¿Qué tiene que ver la cuba de soldadura con los puentes?

    Las impurezas cambian la aleación. El cobre que se disuelve de las placas sube el punto de fusión y la viscosidad del baño, así que la soldadura drena más despacio y se queda entre los pines. El análisis de la cuba con calendario, la retirada de escoria y el relleno con la aleación correcta son controles de proceso, no tareas de limpieza.

  • ¿Se pueden corregir los puentes en el layout?

    A menudo sí. El tamaño y la separación de los pads, la dirección en la que la placa cruza la ola y el uso de ladrones de soldadura o prolongaciones de pad en el lado de salida cambian cómo se separa la soldadura del último pin. Donde un conector denso no se puede cambiar, la soldadura selectiva o un palet son la respuesta más fiable.

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