Formação de ponte na separação
A soldagem por onda funciona por contato: a placa passa sobre uma onda estacionária de solda fundida, que molha as ilhas de solda e os pinos salientes. Uma ponte se forma no momento em que a placa sai da onda, quando a solda entre dois pinos precisa se separar.
Se a separação ocorrer de forma limpa, a tensão superficial puxa a solda de volta para dois filetes. Caso contrário, a solda permanece como uma teia entre os pinos. Todos os fatores subsequentes influenciam o sucesso dessa separação.
Causa 1: geometria
Protrusão do pino. Se for muito longa, o pino arrasta uma cauda de solda para fora da onda; cerca de 1,5 a 2 mm é a faixa ideal.
Tamanho e espaçamento das ilhas de solda. Ilhas de solda muito grandes retêm mais solda do que a junta precisa, e o excesso não tem para onde ir. Campos de pinos densos com ilhas de solda largas são os primeiros a formar pontes.
Direção de saída. A última ilha de solda que toca é a que determina se uma teia se forma. Extensões de pads ou canais de drenagem de solda no lado de saída fornecem à solda um caminho para escoar.
Causa dois: fluxo
O fluxo precisa estar presente, ativo e uniforme. Quantidade insuficiente, formação irregular de espuma, um tubo de espuma entupido ou fluxo que perdeu a atividade reduzem a molhabilidade, e uma molhabilidade deficiente significa que a solda não retorna aos pads.
A placa também precisa estar limpa: pads e pinos oxidados resistem à molhabilidade, e a solda permanece onde foi depositada, em vez de onde a tensão superficial a leva.
Causa três: térmica
A onda de solda tem uma entrada de calor fixa. Uma placa com camadas espessas de cobre, grandes alívios térmicos ou uma camada de aterramento densa retira o calor da zona de contato, de modo que a solda fica mais fria e menos fluida exatamente onde precisa escoar.
O pré-aquecimento, o design da camada de solda e a orientação do cobre em relação à onda de solda são os fatores determinantes; se a montagem for dominada pela massa térmica, a soldagem seletiva costuma ser o melhor processo.
Causa quatro: composição química do banho de solda
A solda absorve cobre, e o cobre aumenta o ponto de fusão e a viscosidade do banho. Impurezas também formam óxidos e escória, o que altera o comportamento da onda de solda. A análise do banho de solda, a remoção da escória e a aplicação da liga correta são manutenções programadas e corrigem um tipo de curto-circuito que nenhuma alteração no layout resolveria.
Corrigindo na ordem correta
Verifique primeiro a composição química do banho de solda e a aplicação do fluxo — são itens baratos de verificar e corrigir. Em seguida, verifique o comprimento dos pinos e a direção na placa, depois a geometria das ilhas de solda e, por fim, altere o processo (soldagem seletiva ou paletização) se a área do conector for muito densa para a onda de solda.
A qualidade da execução é avaliada de acordo com a norma IPC-A-610. O processo de montagem e suas etapas de inspeção são descritos na página de fabricação de PCBA e na nota de inspeção.
