Травление толстого слоя меди — это не то же самое, что травление слоя толщиной 1 унция, и правила проектирования, которые подходят для сигнальной платы, к ней не применяются. Различия проявляются сначала в ширине и расстоянии между линиями, затем в зазорах между проводниками, в тепловом выравнивании каждой контактной площадки и, наконец, в том, остается ли готовая панель ровной.
Ширина и расстояние между линиями в зависимости от толщины меди
Одна унция меди составляет около 35 мкм, поэтому слой толщиной 3 унции примерно в три раза толще стандартного слоя, а слой толщиной 20 унций — примерно в двадцать раз. Травление удаляет медь с боковой стороны каждой дорожки, а также с поверхности, поэтому толстый слой теряет больше ширины, в то время как зазор рядом с ним закрывается быстрее, чем это видно на схеме. Поэтому минимальная ширина и расстояние между линиями указываются относительно веса меди, а не как единое число: 0,06 мм доступно для тонких слоев, в то время как предел для толстого слоя определяется его толщиной и согласовывается в ходе проверки DFM. В наиболее безопасных схемах с толстым слоем меди медь используется для проведения тока по широким каналам, а тонкая геометрия сохраняется для слоев, которые могут его удерживать.
Зазор и утечка
Толстый проводник открывает более высокую боковую стенку, и напряжение должно удерживаться как на этой боковой стенке, так и на расстоянии между двумя дорожками. Утечка и зазор увеличиваются с увеличением веса меди, и защитная пленка паяльной маски между двумя толстыми дорожками должна оставаться достаточно широкой, чтобы выдержать как травление, которое ее формирует, так и температуры сборки, которым она будет подвергаться позже. Там, где толстый слой также проводит высокое напряжение, зазор определяется рабочим напряжением, а не минимальным значением технологического процесса — и это вопрос для проектирования, а не для производителя.
Теплоотвод и сборка
Тяжелая контактная площадка удерживает тепло. Размеры теплоотводящих элементов подобраны таким образом, чтобы площадка по-прежнему достигала температуры пайки. Вместо того чтобы действовать как радиатор, отверстия в паяльной маске расширяются, чтобы соответствовать более толстому слою меди, а обработка переходных отверстий — наложение защитного слоя, заглушка или заполнение — выбирается таким образом, чтобы толстый слой можно было надежно обработать после ламинирования. Профили оплавления удлиняются для дополнительной тепловой массы, что является одной из причин, по которой конструкции с толстым слоем меди проверяются как для сборки, так и для изготовления.
Баланс и плоскостность меди
Несбалансированная структура слоев изгибается во время ламинирования и снова во время оплавления, поэтому медь сбалансирована по всей панели и по толщине многослойной структуры: тяжелые участки зеркально отображаются там, где это позволяет конструкция, а оставшийся дисбаланс устраняется в процессе, а не оставляется на усмотрение заказчика. Изгиб и скручивание ограничены максимумом в 0,7 %, а плата, сочетающая толстый силовой слой с сигнальным слоем с контролируемым импедансом, сохраняет соотношение сторон 15:1 и допуск по импедансу ±10 %, характерный для стандартной линии.
Металлизированные отверстия и размер панели
Два размера определяются процессом нанесения покрытия, а не графическим оформлением. В конструкции с толстым слоем меди металлизированное сквозное отверстие должно иметь диаметр 0,3 мм или больше, с кольцевым зазором 0,15 мм, и тот же минимальный диаметр 0,3 мм применяется к самому маленькому переходному отверстию. Толщина меди в этих цилиндрических отверстиях составляет 20–25 мкм в обычном случае и 50–100 мкм (2–5 унций) там, где само отверстие должно пропускать ток, поэтому для конструкции с толстым слоем требуется более крупная контактная площадка и более широкое отверстие в защитной маске, чем для сигнальной платы.
Размер панели определяется стоимостью, а не ее функциональностью: 550 × 350 мм — наиболее экономичная панель для данного процесса, а панель размером 550 × 500 мм также может быть изготовлена, но обойдется значительно дороже. Сама плата может быть больше — опубликованный предел составляет 580 × 1900 мм — поэтому, если конструкция это позволяет, панельная компоновка должна соответствовать экономичной панели, а не максимальному размеру.
Где проверяются правила
Каждый запрос на печатные платы с большим количеством меди проходит этапы проектирования с учетом технологичности производства (DFM), проектирования с учетом конструктивных особенностей (DFA) и проектирования с учетом конструктивных особенностей (DFT) до утверждения цены, поэтому ширина линий, зазоры и панельная компоновка определяются, пока еще можно внести изменения в компоновку. Сама плата описывается на страница печатной платы с толстым слоем меди, ограничения процесса, стоящие за ним на страница возможностей — включая источник питания, привод двигателя, сварочное и гальваническое оборудование. оборудование, описанное в страница промышленного управления Сборка и поставка материалов для представленных здесь конструкций осуществляются с одного и того же завода; Китайская сборка печатных плат На этой странице перечислены этапы процесса, следующие за изготовлением.
