O que realmente está presente na placa
Quatro tipos de contaminação são relevantes, e eles não vêm do mesmo lugar.
Resíduos de fluxo. Provenientes de soldagem por pasta, onda ou seletiva. Em parte inerentes ao projeto (química sem limpeza), em parte dependentes do processo.
Contaminação iônica. Sais e ativadores, incluindo resíduos de fluxo e contaminação por manuseio. São eles que conduzem eletricidade e corroem.
Partículas. Esferas de solda, poeira, detritos da separação dos painéis. Mecânicas, não químicas: causam curtos-circuitos e defeitos na máscara.
Química do processo. Resíduos de revestimento e máscara da fabricação, água de lavagem e adesivo da camada de cobertura ou reforços em placas flexíveis.
Um processo de limpeza que não visa o resíduo correto simplesmente o espalha.
Três caminhos
Sem limpeza. A pasta e o perfil são escolhidos de forma que o resíduo seja benigno, e nenhuma etapa de lavagem é realizada posteriormente. É o caminho mais rápido e barato, e é adequado para a maioria das placas digitais em um ambiente seco. Não é adequado para revestimentos ou circuitos analógicos de alta impedância.
Lavagem com água. Pasta solúvel em água e lavadora de múltiplos estágios: lavar, enxaguar, enxaguar com água deionizada e secar. Eficaz em resíduos iônicos e em componentes de passo fino onde o fluxo fica retido sob a peça. Requer componentes que tolerem água — nem todos os relés, campainhas, sensores ou etiquetas toleram — e uma etapa de secagem verificada, não cronometrada por hábito.
Solvente ou semi-aquoso. Para montagens que não toleram água ou para resíduos específicos. Leva em consideração a ventilação, o descarte de resíduos e a compatibilidade de materiais. Duas das quatro fontes de contaminação — revestimento e resíduos de máscara — têm origem na fabricação de placas de circuito impresso, e não na linha de montagem, por isso o limite de limpeza deve ser acordado entre as partes.
O que a limpeza pode danificar
A limpeza é mais agressiva do que parece. Três modos de falha são comuns:
Umidade retida. A água deixada sob um BGA ou dentro de um conector corrói silenciosamente e causa falhas posteriormente. A secagem faz parte do processo, não é uma reflexão tardia.
Danos aos componentes. A limpeza ultrassônica é eficaz em áreas de difícil acesso, mas a cavitação pode danificar as ligações dos fios e separar as tampas dos componentes; quando utilizada, a frequência e a potência são selecionadas de acordo com as peças, e conjuntos delicados devem ser mantidos fora do tanque.
Marcações e etiquetas. Solventes agressivos removem legendas e etiquetas adesivas, o que representa uma falha de documentação, e não elétrica.
Comprovando a limpeza
A limpeza é uma medida, não uma impressão. O teste de contaminação iônica converte a condutividade do enxágue em um equivalente de cloreto de sódio por unidade de área, e o resultado é registrado no lote. Quando o projeto é sensível, realiza-se o teste de resistência de isolamento superficial, e a inspeção visual com ampliação detecta as partículas que o teste iônico não consegue identificar.
O método de teste está descrito na nota sobre contaminação iônica; onde a placa é revestida posteriormente, a decisão sobre o revestimento é abordada na comparação entre revestimento e encapsulamento.
