Qué hay realmente en la placa
Cuatro tipos de contaminación importan, y no vienen del mismo sitio.
- Residuo de fundente. De la pasta, de la soldadura por ola o de la selectiva. En parte es de diseño (química no-clean), en parte depende del proceso.
- Contaminación iónica. Sales y activadores, incluidos los residuos de fundente y la contaminación por manipulación. Es lo que conduce y corroe.
- Partículas. Bolas de estaño, polvo, restos del despanelado. Son mecánicas, no químicas: provocan cortocircuitos y defectos en la máscara.
- Química de proceso. Residuos de metalizado y de máscara procedentes de la fabricación, agua de lavado y adhesivo del coverlay o de los refuerzos en los diseños flexibles.
Un proceso de limpieza que no ataca el residuo correcto simplemente lo mueve de sitio.
Tres rutas
No-clean. La pasta y el perfil se eligen para que el residuo sea benigno, y no sigue ningún paso de lavado. Es la ruta más rápida y barata, y basta para la mayoría de placas digitales en ambiente seco. No basta bajo recubrimiento ni en circuitos analógicos de alta impedancia.
Lavado acuoso. Pasta soluble en agua y una lavadora de varias etapas: lavado, enjuague, enjuague con agua desionizada, secado. Es eficaz contra el residuo iónico y en encapsulados de paso fino donde el fundente queda atrapado bajo el componente. Exige componentes que toleren el agua (no todos los relés, zumbadores, sensores o etiquetas lo hacen) y un paso de secado verificado, no cronometrado por costumbre.
Disolvente o semíacuoso. Para ensamblajes que no admiten agua, o para residuos concretos. Introduce la ventilación, la gestión de residuos y la compatibilidad de materiales en la decisión. Dos de las cuatro fuentes de contaminación (los residuos de metalizado y de máscara) nacen en la fabricación de PCB, no en la línea de ensamblaje, así que el límite de limpieza conviene acordarlo con ambas partes.
Qué puede romper la limpieza
La limpieza es más agresiva de lo que parece. Tres modos de fallo son habituales:
- Humedad atrapada. El agua que queda bajo un BGA o dentro de un conector corroe en silencio y falla más tarde. El secado es parte del proceso, no un añadido posterior.
- Daño a componentes. La limpieza ultrasónica es eficaz en zonas ciegas, pero la cavitación puede dañar los hilos de unión y despegar los terminales de los componentes; donde se usa, la frecuencia y la potencia se eligen para las piezas, y los conjuntos delicados no entran en el tanque.
- Marcados y etiquetas. Los disolventes agresivos borran la serigrafía y las etiquetas adhesivas, lo que es un fallo de documentación y no eléctrico.
Demostrar que está limpia
La limpieza es una medición, no una impresión. El ensayo de contaminación iónica convierte la conductividad del enjuague en un equivalente de cloruro de sodio por unidad de superficie, y el resultado acompaña al registro del lote. Cuando el diseño es sensible se añade la resistencia de aislamiento superficial, y la inspección visual con aumento detecta las partículas que el ensayo iónico no ve.
El método de ensayo se describe en la nota sobre contaminación iónica; cuando la placa se recubre después, la decisión de recubrimiento está en la comparación entre recubrimiento y encapsulado.
