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Core vs Prepreg no Empilhamento (stack-up) de uma Placa de Circuito Impresso

Uma placa multicamada é uma pilha de cores curadas unidas por prepreg parcialmente curado. Os dois não são intercambiáveis.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

3 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

A diferença entre Core e Prepreg

Dois materiais, duas funções

Uma placa rígida multicamadas é construída com dois elementos: núcleos e pré-impregnado.

  • Um núcleo é um laminado totalmente curado — tecido de fibra de vidro em epóxi curado (estágio C) com folha de cobre colada em ambas as faces. Ele confere espessura e estabilidade mecânica à placa e suporta os circuitos da camada interna, que foram gravados e moldados antes da laminação.

  • O pré-impregnado é um tecido de fibra de vidro impregnado com resina parcialmente curada (estágio B), fornecido sem cobre. Ele não possui rigidez estrutural própria. Sua função é fluir sob calor e pressão, preencher os espaços ao redor do padrão de cobre e unir os núcleos em uma única placa.

Uma placa de quatro camadas, em sua forma mais simples, consiste em dois núcleos e uma camada de pré-impregnado — ou um núcleo e duas camadas de pré-impregnado, dependendo da configuração das camadas.

O que acontece durante a laminação

A pilha de camadas é prensada a uma temperatura específica. A resina pré-impregnada amolece, flui para o padrão de cobre gravado e ao redor das pistas, e então cura. Duas coisas são definidas nesse momento:

  • Espessura final do dielétrico. A resina precisa preencher o degrau de cobre, portanto, o dielétrico entre duas camadas é uma função do teor de resina pré-impregnada e da espessura do cobre, e não apenas de sua espessura nominal.

  • Integridade da ligação. Pouco fluxo deixa vazios; fluxo excessivo espreme a resina e reduz a espessura do dielétrico, o que se manifesta como uma mudança na impedância.

Por que isso importa para um projetista

Três consequências decorrem da diferença de material.

Impedância. Uma impedância controlada é calculada a partir do dielétrico entre a pista e sua referência. Esse dielétrico geralmente é pré-impregnado. Se o desenho da impedância indicar "dielétrico de 0,1 mm" sem especificar a composição do pré-impregnado, o fabricante precisa fazer uma suposição, e a tolerância de ±10% fica comprometida antes mesmo da gravação da placa.

Espessura. A espessura final de uma placa é a soma dos núcleos, do pré-impregnado após a fusão e do cobre. O cobre espesso e as múltiplas camadas de pré-impregnado interagem: mais cobre significa que é necessária mais resina para preencher as lacunas, razão pela qual as estruturas com cobre espesso não são simplesmente uma estrutura padrão com uma folha mais grossa.

Simetria. Os núcleos e o pré-impregnado têm comportamentos de expansão diferentes. Uma estrutura equilibrada em torno de sua linha central se curva menos durante a laminação e a refusão; uma estrutura desequilibrada apresenta curvatura e torção, com 0,7% como limite de aceitação.

Como interpretar um desenho de estrutura

Um desenho útil lista, por camada: a gramatura do cobre, o material e a espessura, e se o dielétrico é composto por núcleo ou pré-impregnado. A distinção não é meramente acadêmica — ela indica ao fabricante quais camadas comprar e ao projetista qual será o dielétrico final.

Quando um projeto combina uma camada de potência espessa com uma camada de sinal de alta resolução, a estrutura é definida no planejamento para fabricação (DFM), em vez de ser assumida. Os limites de capacidade estão no página de recursos e as opções de placa no Página de fabricação de PCBs.

Especificações técnicas

Essencial
Laminado curado (estágio C), cobre em ambas as faces.
Pré-impregnado
Vidro/resina parcialmente curado (estágio B), flui durante a laminação.
Contagem de camadas
1–38 camadas
Espessura da placa
0,1–6,0 mm
Tolerância de impedância
±10%

Perguntas frequentes

  • O pré-impregnado pode ser usado como núcleo?

    Não. O pré-impregnado não possui estabilidade dimensional após a cura e não tem cobre em suas faces; sua função é fluir, preencher o padrão de cobre e unir as camadas durante a laminação. Um núcleo já está curado, possui folha de cobre aderida em ambos os lados e mantém sua espessura sob pressão. Usar um no lugar do outro altera tanto a construção mecânica quanto o desempenho elétrico.

  • Por que a espessura do pré-impregnado é importante para a impedância?

    A impedância é definida pela largura da pista e pela distância até o plano de referência, sendo essa distância o dielétrico entre elas — que é em grande parte o pré-impregnado. O teor e a fluidez da resina determinam a espessura final após a laminação, portanto, a espessura das camadas é calculada com base no pré-impregnado efetivamente utilizado, e não em um valor nominal.

  • O que significa estágio B?

    Trata-se do estado parcialmente curado da resina no pré-impregnado. Sob calor e pressão, ela amolece, flui para os espaços ao redor do cobre e então cura até o estágio C, que é o estado totalmente curado do núcleo. Essa transição é o que une a pilha; pouco fluxo deixa vazios, fluxo excessivo deixa o dielétrico fino.

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