A INE Technologies é uma fabricante alemã de semicondutores listada no DAX e uma das principais produtoras mundiais de semicondutores automotivos e de potência. O automotivo é o negócio central, com cerca de metade da receita, seguido por sistemas de potência e de sensores com cerca de 29 %, potência industrial verde com 11 % e sistemas conectados seguros com 10 %. Desde maio de 2025 a empresa se consolida em três divisões — Automotive, Power Systems e Edge — e adquiriu o negócio de Ethernet automotiva da Marvell e o negócio de sensores analógicos/mixed-signal não ópticos da ams OSRAM, caminhando para o fornecimento em nível de sistema para veículos definidos por software.
Seu portfólio abrange MCUs automotivos AURIX™, módulos de potência SiC/IGBT, chips de radar mmWave RASIC™, sensores automotivos, ICs de Ethernet e de segurança, e atende Tier-1 globais como Bosch, Continental e ZTE antes das montadoras. Os chips de radar de 77/79 GHz são peças de destaque, usados em frenagem automática de emergência, controle de cruzeiro adaptativo, monitoramento de ponto cego e detecção de sinais vitais na cabine — funções críticas de segurança que tornam os requisitos de cadeia de suprimentos excepcionalmente rígidos.
O programa
No início de 2026 um projeto de radar automotivo entrou em validação de protótipo. O pedido era uma placa que não deixa espaço para tentativa e erro:
- 10 camadas, e não um empilhamento convencional — FR4 Tg180 laminado de forma híbrida com Rogers RO3003
- Acabamento superficial ENIG
- BGA, QFN e linhas de alimentação de antena de 77 GHz na mesma placa
- Prazo de amostra de duas semanas, volume em três a quatro semanas
- Radar de micro-ondas automotivo, uma peça de segurança em que o retrabalho nunca pode mascarar um defeito
A aprovação de fornecedor definiu o piso: IATF 16949 como ingresso, APQP/PPAP como prática padrão, IPC-A-600/610 Classe 3 como base de aceitação, e rastreabilidade completa com cultura de zero defeito como o teste real.
Onde está a dificuldade
O RO3003 é um laminado de alta frequência à base de PTFE com carga cerâmica, de constante dielétrica em torno de 3,0 e perda muito baixa, e é por isso que serve ao radar de 77 GHz. Mas seu coeficiente de expansão térmica, comportamento de cura, fluxo de resina e rigidez diferem fundamentalmente do FR-4, então laminar os dois em uma única placa de 10 camadas é como colar dois materiais de temperamentos opostos.
As barreiras que decidem a placa:
- CTE incompatível — empeno e delaminação. O FR4 Tg180 se expande e se contrai de forma diferente do RO3003, então as camadas encolhem em taxas diferentes durante a laminação, o reflow e a ciclagem térmica. O resultado é empeno da placa, delaminação entre camadas e confiabilidade reduzida do PTH.
- Uma janela de laminação que precisa atender dois regimes de cura. O prepreg de FR-4 exige temperaturas mais altas para curar por completo, enquanto o sistema RO3003/PTFE é mais sensível a temperatura alta, pressão e fluxo de resina. Cura insuficiente, fluxo excessivo de resina e espessura irregular são todos riscos reais.
- Escolha do filme de ligação. O prepreg padrão de FR-4 não cola diretamente as camadas de alta frequência da Rogers: produz Dk/Df descontínuos e resistência de ligação insuficiente, o que aparece como desvio de impedância, perda maior e risco maior de delaminação.
- Controle de impedância em dois dielétricos. O RO3003 tem Dk ≈ 3,00 contra 4,2–4,5 do FR-4, então o Dk efetivo muda de forma abrupta onde um sinal cruza entre eles e a impedância se desloca em estruturas de microstrip e stripline.
- Furação, metalização do furo e registro. O PTFE tem rugosidade de parede de furo, exigências de remoção de rebarba e molhabilidade diferentes do FR-4, o que aumenta o risco de aderência ruim, trinca de furo e formação de CAF; a expansão diferente também desloca o registro de furos cegos e enterrados e de áreas de BGA de passo fino.
O que a engenharia mudou na linha
- Um empilhamento simétrico. Núcleos de alta frequência, núcleos de FR-4 e filmes de ligação são espelhados de cima para baixo e a distribuição de cobre é equilibrada, para que o empeno pós-laminação fique baixo.
- Filmes de ligação compatíveis. Em vez do prepreg padrão de FR-4, são usados filmes de ligação de baixa perda ou prepregs de transição recomendados pela Rogers ou validados internamente, mantendo a resistência de ligação entre camadas e evitando um salto de Dk na interface.
- Um perfil de laminação personalizado. A exigência de cura do FR4 Tg180 é equilibrada contra a estabilidade do RO3003 com uma curva de aquecimento em etapas, laminação a vácuo e resfriamento lento controlado sob pressão, em vez de rampa rápida com resfriamento brusco.
- Pistas de alta frequência dentro de um único dielétrico. As pistas de RF e micro-ondas no RO3003 ficam na mesma camada; o roteamento que cruza da área de Rogers para o FR-4, ou que muda de camada na fronteira, é evitado porque torna impedância e perda muito mais difíceis de manter.
- Furação e acabamento superficial tratados em separado. Como o RO3003 é à base de PTFE, as paredes dos furos recebem tratamento especial, como ativação por plasma antes da metalização, e os parâmetros de furação são otimizados separadamente do FR-4 para manter a qualidade da parede do furo consistente.
Resultados
As amostras foram entregues em duas semanas e todos os testes funcionais passaram de primeira, com impedância e perda de inserção próximas do centro da especificação. As placas híbridas de 10 camadas apresentaram zero delaminação e zero empeno fora de tolerância, e C-SAM e microcortes ficaram todos conformes. O primeiro lote foi concluído em 3,5 semanas com 99,6 % de rendimento na primeira passagem, sem lotes retrabalhados embarcados. A rastreabilidade em nível de placa correu do início ao fim: lote de material, perfil de laminação, parâmetros de equipamento e dados de teste mapeados um a um.
Retorno do cliente
O cliente confirmou que os pedidos de protótipo e de volume para as plataformas de radar seguintes continuarão com a HITECH CIRCUITS, e pretende trazer mais projetos híbridos de alta frequência para a cooperação. Para um cliente como a INE, velocidade é o ingresso e estabilidade é a base de uma parceria de longo prazo; este programa foi julgado nos dois.
O que o caso mostra
Uma placa de radar testa mais do que a idade dos equipamentos — testa julgamento de engenharia: a honestidade de apontar onde uma montagem vai dar errado antes do orçamento, e não depois de perder um lote; experiência real em processo de alta frequência, em vez de hábitos de FR-4 aplicados a PTFE; e gestão de projeto capaz de decompor 48 horas em marcos horários por processo, e não por sorte.
A base operacional por trás do trabalho é ISO 9001 / ISO 14001 / ISO 45001 / IATF 16949 / ISO 13485, então a velocidade nunca vem às custas da estabilidade. Os limites de processo estão na página de capacidades; as famílias de placa têm suas próprias páginas em PCB de alta frequência e RF e em placas multicamadas; o contexto do setor fica na página de automotivo e veículos. Para iniciar um programa semelhante, envie o conjunto Gerber, a BOM e a data desejada pela página de contato.
