Qué cambia el tamaño
El área afecta al coste de forma lineal; la luz afecta a todo lo demás de forma no lineal.
- Material y proceso: más laminado, más cobre, cubas mayores, equipos de exposición y ataque mayores.
- Planitud: el mismo límite de 0,7 % permite una flecha absoluta mucho mayor sobre 1,9 m que sobre 200 mm.
- Manejo: un panel grande pesa y es flexible por el centro, así que necesita apoyo en más puntos.
- Ensamblaje: impresora, colocador y horno tienen que admitir el panel, y el útil tiene que mantenerlo plano.
La planitud es la batalla principal
Dos placas con el mismo stack-up pueden diferir por completo en planitud si cambia el reparto de cobre. En una placa grande el efecto se ve antes de medirlo.
Controles que funcionan:
- Laminado simétrico. El cobre en una sola cara comba la placa durante el laminado; reflejar las zonas pesadas alrededor de la línea central es la corrección más eficaz.
- Reparto de cobre equilibrado en planta. Una zona vacía grande en una esquina es un alabeo esperando a ocurrir; el mallado o un plano de masa lo igualan.
- Margen de espesor. Una placa más gruesa resiste el alabeo, a costa de peso y de taladrado.
- Control del enfriamiento durante el laminado. Los ciclos de enfriamiento de la prensa importan más en paneles grandes; un enfriamiento acelerado deja la tensión dentro.
Reglas de diseño para placas largas
Las placas grandes suelen ser backplanes o paneles con muchos conectores, y eso cambia las prioridades de ruteo:
- Igualado de longitud en luces largas es más fácil de controlar, pero el sesgo del laminado pesa más: la constante dieléctrica del prepreg varía a lo largo de un panel grande.
- Los caminos de retorno tienen que ser continuos en toda la longitud; un corte de plano a dos tercios de un backplane es un problema de integridad de señal que ningún ajuste de longitud arregla.
- La colocación de conectores suele venir fijada por el diseño mecánico, lo que empuja el problema de ruteo al centro de la placa, donde hay más sitio.
- La impedancia se mantiene en ±10 %, pero el cupón tiene que representar la pista larga y no solo la estructura corta de prueba.
Ensamblaje y transporte
La línea de ensamblaje necesita que el panel entre en su transportador, su impresora y su horno, y que esté soportado para que no se pandee. Donde el panel máximo es demasiado grande para la línea, la placa se fabrica como array más pequeño y se ensambla en un útil, o se ensambla por secciones.
El transporte también forma parte del diseño: un panel de 1,9 m necesita un portador rígido y un embalaje que no aplique cargas puntuales.
Cuándo dividir la placa
Una sola placa grande no siempre es la respuesta correcta. Dividirla en dos placas unidas por un conector, una cola flex o una sección rígido-flex puede:
- reducir el tamaño de panel a algo que la línea de ensamblaje maneje con facilidad,
- localizar la dilatación térmica y el alabeo,
- permitir un laminado más barato para la mitad menos crítica,
- hacer posible el mantenimiento y la sustitución.
El precio a pagar es el coste del conector y la integridad de señal en la unión, que en un backplane es justo donde se va el esfuerzo de ingeniería.
Los límites publicados están en la página de capacidades; las reglas de panel están en la nota de panelización, y la secuencia de fabricación en la nota de proceso.
