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Montagem de Placas de Circuito Impresso de Cobre Espesso

O cobre que mantém a placa fria em operação dificulta a soldagem. A montagem começa devolvendo esse calor.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

3 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Montagem de PCBs eletrônicos: PCBs de alta corrente com grande quantidade de cobre.

O problema térmico

Uma camada espessa de cobre é um excelente dissipador de calor. É por isso que ela existe: conduz corrente e retira o calor dos componentes. Durante a soldagem, essa mesma propriedade atua contra o processo — a camada retira o calor da junta.

Em uma camada interna de 10 oz ou uma camada externa de 20 oz, a massa de cobre é grande o suficiente para que um ferro de solda manual ou um perfil de refluxo curto não consigam aquecer a área de contato até a temperatura ideal. A falha parece ser causada por má molhagem, mas trata-se de um problema de equilíbrio térmico.

Pré-aquecimento por baixo

A solução padrão é elevar toda a montagem até uma temperatura próxima à temperatura de processo antes de aplicar calor localizado:

  • Refluxo: um tempo de permanência mais longo e uma rampa de aquecimento mais lenta, verificada com um perfil medido na placa em vez de lido no visor do forno.

  • Soldagem seletiva e manual: uma placa aquecedora ou um pré-aquecedor na parte inferior, para que o ferro de solda precise adicionar apenas as últimas dezenas de graus.

  • Soldagem por onda: pré-aquecimento adequado e uma paleta que não isole a junta da onda.

O modo de falha a ser evitado é o superaquecimento do laminado para compensar: calor excessivo na superfície superior levanta o cobre ou cria bolhas na placa muito antes da junta estar correta.

Alívio térmico e estreitamentos

O projeto e a montagem se encontram aqui. Uma ilha conectada a um plano por meio de quatro raios estreitos aquece mais rápido do que uma conectada por uma camada sólida, e é mais fácil de soldar sem danificar o laminado. Quando uma ilha não pode ter alívio — um terminal de alta corrente, por exemplo — o processo de montagem precisa fornecer o calor.

A compensação é intencional: o alívio facilita a soldagem e reduz ligeiramente a capacidade de corrente; uma conexão sólida conduz mais corrente e exige mais calor.

Estêncil, pasta e perfil

  • A área da abertura aumenta em ilhas conectadas a cobre espesso, para que a junta tenha pasta suficiente para formar um filete.

  • O formato da abertura evita impressões longas e estreitas em ilhas largas, que criam pontes em vez de se separarem.

  • O tipo de pasta térmica deve estar dentro da faixa de especificação; uma pasta escolhida para passo fino pode não se desprender bem de uma abertura grande.

  • O perfil deve ser definido de acordo com a massa térmica, com uma fase de estabilização que permita à placa atingir a temperatura desejada e um pico que permaneça dentro das especificações dos componentes.

Conexões de componentes de furo passante e conectores

Terminais de encaixe por pressão e terminais de furo passante pesados são onde o problema de aquecimento é mais grave, pois o corpo do componente é circundado por cobre. A soldagem seletiva com um pré-aquecimento definido, ou uma solda por onda com um longo contato, é mais confiável do que um ferro de solda manual. Para conexões de encaixe por pressão, as tolerâncias do furo e do pino são mais importantes do que a solda, já que não há tolerâncias.

Inspeção

Raio-X para as juntas que o cobre esconde, inspeção óptica automatizada (AOI) para posicionamento e filetes visíveis, e seções transversais na amostra para verificar o cobre na parede do furo. Um teste de tração em amostras de terminais de alimentação converte a aparência de "bom" em um número, que é o que um cliente que pergunta sobre a capacidade de corrente realmente precisa.

A qualidade da execução é avaliada conforme a norma IPC-A-610. As regras no nível da placa estão no guia de design de cobre espesso, os limites de processo na página de PCB de cobre espesso e os portões de montagem no nota de inspeção.

Especificações técnicas

Cobre externo
0,5–20 onças
Cobre interno
0,5–10 onças
Capacidade de montagem
quatro linhas SMT · três linhas DIP
Inspeção
Raio-X, AOI, seção transversal
Aceitação
mão de obra IPC-A-610

Perguntas frequentes

  • Por que as juntas em cobre de alta espessura não são molhadas?

    O cobre dissipa o calor da junta mais rapidamente do que o ferro de soldar ou a onda conseguem fornecê-lo. A área de contato nunca atinge a temperatura de soldagem, a pasta ou solda não flui e o resultado é uma junta fria ou um filete parcial. A solução não é adicionar mais solda: é pré-aquecer a montagem para que o cobre comece próximo da temperatura de processo.

  • O estêncil precisa ser alterado para uma placa de cobre espessa?

    Muitas vezes, sim. Uma área de contato conectada a um plano espesso precisa de mais pasta para formar um filete, então a área da abertura é aumentada e o formato da abertura é ajustado para que a pasta não se estenda por toda a área de contato. O volume de pasta é verificado com SPI em vez de ser estimado a partir do desenho do estêncil.

  • Como são inspecionadas as juntas de cobre de grande espessura?

    Radiografia para juntas de furo passante e de matriz de área, pois o cobre esconde o filete; inspeção óptica analítica (AOI) para juntas visíveis e posicionamento; seções transversais no cupom para cobre na parede do furo. Em juntas de alta potência, um teste de tração ou cisalhamento em placas de amostra fornece um valor que uma inspeção visual não consegue detectar.

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