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Humedad y componentes sensibles a la humedad

Dos problemas de humedad tiran en direcciones opuestas: el aire muy seco invita a la ESD y las piezas húmedas se agrietan en el horno.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

3 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Dos modos de fallo, una sola variable

La humedad en una planta de ensamblaje tiene dos efectos que apuntan en direcciones opuestas.

Demasiado seco: se acumula carga estática, y la ESD daña puertas MOS, dieléctricos finos y placas desnudas mucho antes de que el producto se encienda. Por eso la mayoría de los planes de control de ESD fijan un suelo en torno al 30 % de humedad relativa y añaden ionizadores donde el entorno local no lo mantiene.

Demasiado húmedo: los encapsulados plásticos absorben humedad del aire. En el reflujo esa humedad se convierte en vapor dentro del encapsulado, que se agrieta, se delamina o levanta un die: el fallo conocido como palomita de maíz. A menudo pasa la prueba eléctrica y falla en campo.

La solución no es un nivel de humedad de compromiso. Es un suelo de humedad para la sala más almacenamiento seco para las piezas.

MSL y vida en planta

La J-STD-033 clasifica la sensibilidad a la humedad desde el nivel 1 (sin restricción) hasta el nivel 6 (hornear antes de usar). Los que importan en producción:

NivelVida en planta a ≤30 °C / 60 % HR
21 año
2a4 semanas
3168 horas
472 horas
548 horas
5a24 horas
6requiere horneado antes de usar

La vida en planta empieza cuando se abre la bolsa de barrera contra humedad. Un carrete abierto el lunes y usado el viernes es un riesgo distinto de otro abierto en el mismo turno, aunque las piezas sean idénticas.

Almacenamiento seco

Tres opciones, a menudo combinadas:

  • Bolsas de barrera con desecante y tarjeta indicadora de humedad. Baratas, eficaces e incómodas una vez abiertas: el reloj arranca.
  • Armarios secos a baja humedad relativa, que encajan en producción de alta mezcla donde los carretes se abren muchas veces. Es la respuesta habitual en una planta con muchas tiradas pequeñas.
  • Hornos de horneado, para piezas que han superado la vida en planta o llegaron con la bolsa dañada.

La elección tiene que ver tanto con el patrón de acceso como con la protección: una bolsa protege una pieza que nadie toca, un armario protege una pieza que se usa a diario.

Hornear, correctamente

El horneado quita humedad, pero no es gratis. El programa depende del espesor del encapsulado, del material del cuerpo y de si la pieza está en bandeja, tubo o carrete; las tablas de la J-STD-033 existen porque un horneado equivocado puede dañar la cinta, las etiquetas y las propias piezas.

De ahí dos reglas: hornea según el programa del encapsulado y usa la pieza enseguida o devuélvela al almacenamiento seco. Un carrete horneado que se queda toda la noche en la línea vuelve al punto de partida.

Qué debe ver el cliente

En cualquier fabricación con encapsulados de área o de paso fino, el registro de proceso debe mostrar el manejo por MSL: fechas de apertura de bolsa, registros del armario, registros de horneado de las piezas que superaron la vida en planta y el perfil de reflujo utilizado. Pídelo por escrito al comparar servicios de ensamblaje de PCB; un proveedor que no puede producirlo no está controlando la humedad.

Ese registro es lo que distingue a un proveedor que controla la humedad de otro que tiene un deshumidificador. La mano de obra se juzga contra IPC-A-610, y las puertas que atrapan los defectos resultantes se describen en la nota de control de calidad.

Especificaciones técnicas

Norma de embalaje
J-STD-033 para SMD sensibles a humedad y reflujo
Niveles de humedad
MSL 1–6
Vida en planta (MSL 3)
168 h a ≤30 °C / 60 % HR
Vida en planta (MSL 4)
72 h en las mismas condiciones
Aceptación del ensamblaje
mano de obra IPC-A-610

Preguntas frecuentes

  • ¿Qué es un nivel de sensibilidad a la humedad?

    Es una clasificación de cuánta humedad puede absorber un encapsulado y cuánto tiempo puede estar fuera del almacenamiento seco antes del reflujo, definida en la J-STD-033. El nivel 3 permite 168 horas de vida en planta a 30 °C y 60 % de humedad relativa; el nivel 4 permite 72 horas; el 5 y superiores son más cortos, y el nivel 6 exige hornear antes de usar. El nivel va impreso en la bolsa y en el carrete, y es una instrucción de proceso, no una sugerencia.

  • ¿Por qué mantener la planta de ensamblaje por encima del 30 % de humedad relativa si la humedad es el problema?

    Porque el aire muy seco aumenta la electricidad estática, y la ESD daña los componentes antes de que lleguen a soldarse. Por eso el plan de control de ESD fija un suelo de humedad, normalmente en torno al 30 % HR, mientras los componentes se protegen aparte con bolsas de barrera, armarios secos y seguimiento de la vida en planta. Una sala seca no es la forma de proteger los MSD; el almacenamiento seco sí lo es.

  • ¿Cómo se sabe que una pieza necesita horneado?

    Por la etiqueta y el registro: el nivel MSL, la fecha de apertura de la bolsa y la tarjeta indicadora de humedad que va dentro. Una vez superada la vida en planta, la pieza se hornea según el programa de la J-STD-033 para su espesor de cuerpo y tipo de encapsulado, y después se usa de inmediato o vuelve al almacenamiento seco. Decidirlo a ojo es como el agrietamiento por palomita de maíz llega al cliente.

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